允許用戶自行轉(zhuǎn)化ITF/IRCX格式的工藝制程文件，生成包含介質(zhì)層、金屬和襯底信息以及圖層映射信息的profile文件來進(jìn)行電磁場和器件綜合；

Profile文件中包含了介質(zhì)、金屬層、襯底等的物理特性，包含了間距和寬度等基本設(shè)計(jì)規(guī)則，以及與virtuoso布局之間的層映射信息。

軟件轉(zhuǎn)換profile時(shí)，考慮到Foundries的加工版圖效應(yīng)，所以會在profile中調(diào)用Foundries的版圖效應(yīng)表，保證結(jié)果盡量和實(shí)際測量結(jié)果更為接近。

軟件提供完整的profile生成流程說明文檔或者手冊，保證用戶可以自主完成轉(zhuǎn)換。

1.1. 用PeakView進(jìn)行scalable model開發(fā)PeakView支持無源器件scalable model開發(fā)，傳輸線設(shè)計(jì)，有完善的流程及成熟的方案。

1.2. de-embedding功能

PeakView中de-embedding模塊，可以協(xié)助Foundry完成去嵌工作，并提供技術(shù)支持；

1.1. special device功能

該功能可以將有源器件和與之相連的無源互聯(lián)線自動識別出來，用PeakView完成無源部分sim后，將結(jié)果與有源器件的SPICE模型進(jìn)行合并，生成一個(gè)整體模型。該模型不僅含有有源部分的模型，也含有無源部分的模型，終可以讓Foundry給客戶提供一個(gè)整體模型；

計(jì)中牽扯到 2 個(gè)主要參數(shù)（LAB、 K），需同時(shí)滿足目標(biāo)值，所以將 LAB 進(jìn)行優(yōu)化設(shè)定，

而 K 值通過 sweep 生成多個(gè)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)進(jìn)行選取。

（1） 先將‘turns’設(shè)置為 3，直接，看看默認(rèn)這些物理參數(shù)條件下 LAB 大概是

多少，結(jié)果盡量在目標(biāo)值 1.5nH 左右， 方便后續(xù)優(yōu)化 sweep 迭代。

（2） 對 LAB 進(jìn)行優(yōu)化，選‘Outer Radius’進(jìn)行調(diào)整，目標(biāo)值 1.5n， 頻率點(diǎn)就默認(rèn)的

即可。（反正看的是全頻段結(jié)果，在高頻時(shí)應(yīng)該感值會增加）

（3） Sweep 設(shè)置， 為了得到較多的物理拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)， 選擇 2 個(gè)物理尺寸進(jìn)行掃描（線

寬 w 和線間距 S），將‘Width’和‘Spacing’設(shè)置為變量 w、 s 后，點(diǎn)擊‘OK’，

會彈出變量設(shè)置對話框。設(shè)置 s、w 的起止尺寸和點(diǎn)數(shù)（注意不要違反 DRC rule）。

本例中 w 設(shè)置 6 個(gè)點(diǎn)， s 設(shè)置 5 個(gè)點(diǎn)，這樣會有 30 個(gè)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)， 那么 K 值選擇

范圍會大些。

（4） 類型自行選擇，本例為了快速，選擇的低精度‘interconnect’。也僅生

成 nport 模型，沒有勾選集總 PBM 模型。