微流控芯片硅片模具加工如何選擇光刻膠呢？

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一般來說線寬的用正膠，線窄的用負膠，正性光刻膠比負性的精度要高，負膠顯影后圖形有漲縮，負性膠限制在2~3μm.，而正性膠的分辨力優(yōu)于0.5μm 導(dǎo)致影響精度，浙江負性光刻膠，正性膠則無這方面的影響。雖然使用更薄的膠層厚度可以改善負性膠的分辨率，負性光刻膠哪家好，但是薄負性膠會影響。同種厚度的正負膠，在對于抗?jié)穹ê透g性方面負膠更勝一籌，正膠難以企及。

光刻膠的成分

樹脂:光刻樹脂是一種惰性的聚合物基質(zhì) ，是用來將其他材料聚合在一-起的粘合劑。 光刻膠的粘附性、膠膜厚度等都是樹脂給的。

感光劑:感光劑是光刻膠的部分，負性光刻膠哪里有，他對光形式的輻射能，特別在紫外區(qū)會發(fā)生反應(yīng)。***時間、光源所發(fā)射光線的強，度都根據(jù)感光劑的特性選擇決定的。

溶劑:光刻膠中容量較大的成分，感光劑和添加劑都是固體物質(zhì)，為了方便均勻的涂覆，要將他們加入溶劑進行溶解，形成液態(tài)物質(zhì)，并且使之具有良好的流動性，可以通過選擇方式涂布在waf er表面。

添加劑:用以改變光刻膠的某些特性，如改善光刻膠發(fā)生反射而添加染色劑。

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光刻膠的作用有什么？

光刻是將圖形由掩膜版上轉(zhuǎn)移到硅片上，為后續(xù)的刻蝕步驟作準備。在光刻過程中，負性光刻膠供應(yīng)商，需在硅片上涂一層光刻膠，經(jīng)紫外線***后，光刻膠的化學(xué)性質(zhì)發(fā)生變化，在通過顯影后，被***的光刻膠將被去除，從而實現(xiàn)將電路圖形由掩膜版轉(zhuǎn)移到光刻膠上。再經(jīng)過刻蝕過程，實現(xiàn)電路圖形由光刻膠轉(zhuǎn)移到硅片上。在刻蝕過程中，光刻膠起防腐蝕的保護作用。

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