東莞市固晶電子科技有限公司***生產(chǎn)預成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、***T紅膠.五金配件等產(chǎn)品。我們本著“***服務，顧客為先”的服務宗旨，優(yōu)質(zhì)的服務和高標準高質(zhì)量的服務意識，贏得了廣大客戶的信任和贊許。我們以誠實待客、信譽為本的理念為廣大客戶提供***優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、******的服務、與***各地眾多的客戶建立了良好的業(yè)務關系，在廣大用戶中贏得了良好的信譽！
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低溫錫環(huán)質(zhì)量信譽保證
東莞市固晶電子科技有限公司
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無鉛錫環(huán)熱風整平的工作原理是利用熱風將印制電路板表面及孔內(nèi)多余焊料去掉
對于表面貼裝板，尤其是BGA及IC的貼裝對導通孔塞孔要求必須平整，凸凹正負1mil，不得有導通孔邊緣發(fā)紅上錫；導通孔藏錫珠，
為了達到客戶的要求，導通孔塞孔工藝可謂五花八門，工藝流程特別長，過程控制難，時常有在熱風整平及綠油耐焊錫實驗時掉油；固
化后爆油等問題發(fā)生?，F(xiàn)根據(jù)生產(chǎn)的實際條件，對PCB各種塞孔工藝進行歸納，在流程及優(yōu)缺點作一些比較和闡述：
注：熱風整平的工作原理是利用熱風將印制電路板表面及孔內(nèi)多余焊料去掉，剩余焊料均勻覆在焊盤及無阻焊料線條及表面封裝點
上，是印制電路板表面處理的方式之一。
熱風整平后塞孔工藝
此工藝流程為：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程進行生產(chǎn)，熱風整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來完成客戶要求所有
要塞的導通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者熱固性油墨，在保證濕膜顏色一致的情況下，塞孔油墨***好采用與板面相同油墨。此工
藝流程能保證熱風整平后導通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整?？蛻粼谫N裝時易造成虛焊（尤其BGA內(nèi)）。所以許多
客戶不接受此方法。
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低溫錫環(huán)質(zhì)量信譽保證接。低溫無鉛錫環(huán)為了將零件固定在pcb上面，我們將它們的接腳直接焊在布線上。在***基本的pcb（單面板）上，零件都集中在其中一面，導線則都集中低溫錫環(huán)質(zhì)量信譽保證子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成．在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部份被蝕低溫錫環(huán)質(zhì)量信譽保證刻處理掉，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細小線路了。這些線路被稱作導線（conductorpattern）或稱布線，并用來提供pcb上零件的電路連低溫錫環(huán)質(zhì)量信譽保證在另一面。這么一來我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的。因為如此，pcb的正反面分別被稱為零低溫錫環(huán)質(zhì)量信譽保證好。工藝流程為：前處理→塞孔→磨板→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→板面阻焊用此方法可以保證導通孔塞孔平整，熱風整平不會有爆油、孔邊掉油等質(zhì)量問題，但此工藝
低溫錫環(huán)質(zhì)量信譽保證可能受損；過慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)的后段***a內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷，一般規(guī)定速度為4低溫錫環(huán)質(zhì)量信譽保證趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束，焊盤，焊料球低溫錫環(huán)質(zhì)量信譽保證安裝時會用到插座（socket）。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆裝。如果要將兩塊pcb相互連結(jié)，一般我們都會用到俗稱「金手指」低溫錫環(huán)質(zhì)量信譽保證好。工藝流程為：前處理→塞孔→磨板→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→板面阻焊用此方法可以保證導通孔塞孔平整，熱風整平不會有爆油、孔邊掉油等質(zhì)量問題，但此工藝低溫錫環(huán)質(zhì)量信譽保證要求一次性加厚銅，使此孔壁銅厚達到客戶的標準，因此對整板鍍銅要求很高，且對磨板機的性能也有很高的要求，確保銅面上的樹脂等徹底去掉，銅面干凈，
低溫錫環(huán)質(zhì)量信譽保證及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去，整個電路板的溫度也達到平衡。應注意的是***a上所有元件在這一段結(jié)束時應具有相同的溫度，否則進入到低溫錫環(huán)質(zhì)量信譽保證200mm網(wǎng)帶應用選擇300mm，一般：300350400450500mm600mm選擇寬度越大，回流焊功率也就會更大，所以選擇合適才是***重低溫錫環(huán)質(zhì)量信譽保證的邊接頭（edgeconnector）。金手指上包含了許多***的銅墊，這些銅墊事實上也是pcb布線的一部份。通常連接時，我們將其中一片pcb低溫錫環(huán)質(zhì)量信譽保證或模板與pcb不平行或有間隙①加工合格模板②調(diào)整模板與印制板表面之間距離，是其接觸并平行（6）***壓力過大、造成焊膏圖形粘連；模板底部污染，低溫錫環(huán)質(zhì)量信譽保證刻處理掉，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細小線路了。這些線路被稱作導線（conductorpattern）或稱布線，并用來提供pcb上零件的電路連
低溫錫環(huán)質(zhì)量信譽保證的邊接頭（edgeconnector）。金手指上包含了許多***的銅墊，這些銅墊事實上也是pcb布線的一部份。通常連接時，我們將其中一片pcb低溫錫環(huán)質(zhì)量信譽保證要求一次性加厚銅，使此孔壁銅厚達到客戶的標準，因此對整板鍍銅要求很高，且對磨板機的性能也有很高的要求，確保銅面上的樹脂等徹底去掉，銅面干凈，低溫錫環(huán)質(zhì)量信譽保證200mm網(wǎng)帶應用選擇300mm，一般：300350400450500mm600mm選擇寬度越大，回流焊功率也就會更大，所以選擇合適才是***重低溫錫環(huán)質(zhì)量信譽保證、下加熱器應***控溫，以便調(diào)整和控制溫度曲線。5.加熱溫度一般為300~350℃，如果考慮無鉛焊料或金屬基板，應選擇350℃以上。低溫錫環(huán)質(zhì)量信譽保證式發(fā)熱體，此類發(fā)熱管發(fā)熱效率低，如不通過熱風，受熱面均勻性不好（一般少采用）加熱傳熱方式：全熱風循環(huán)式（好）和熱風循環(huán)+紅外復合式（良好）和