東莞市固晶電子科技有限公司***生產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無(wú)鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、***T紅膠.五金配件等產(chǎn)品。我們本著“***服務(wù)，顧客為先”的服務(wù)宗旨，優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和高標(biāo)準(zhǔn)高質(zhì)量的服務(wù)意識(shí)，贏得了廣大客戶的信任和贊許。我們以誠(chéng)實(shí)待客、信譽(yù)為本的理念為廣大客戶提供***優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、******的服務(wù)、與***各地眾多的客戶建立了良好的業(yè)務(wù)關(guān)系，在廣大用戶中贏得了良好的信譽(yù)！
精準(zhǔn)的質(zhì)量，嚴(yán)格的交期，完善的服務(wù)是我們的承諾。我們將會(huì)以更高的質(zhì)量，更完善的售前和***服務(wù)來回饋客戶對(duì)我們長(zhǎng)期的支持與信任，我們誠(chéng)邀社會(huì)各界新老朋友光臨指導(dǎo)、加深了解、真誠(chéng)合作。
預(yù)制錫環(huán)質(zhì)量信譽(yù)保證
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低溫?zé)o鉛錫環(huán)在固定藍(lán)牙焊接的特殊技巧
板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成．在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個(gè)板子上
的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了。這些線路被稱作導(dǎo)線（conductor pattern）或稱布
線，并用來提供PCB上零件的電路連接。
低溫?zé)o鉛錫環(huán)為了將零件固定在PCB上面，我們將它們的接腳直接焊在布線上。在***基本的PCB（單面板）上，零件都集中在其中一
面，導(dǎo)線則都集中在另一面。這么一來我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的
。因?yàn)槿绱?，PCB的正反面分別被稱為零件面（Component Side）與焊接面（Solder Side）。
如果PCB上頭有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件安裝時(shí)會(huì)用到插座（Socket）。由于插座是直接焊
在板子上的，零件可以任意的拆裝。
如果要將兩塊PCB相互連結(jié)，一般我們都會(huì)用到俗稱「金手指」的邊接頭（edge connector）。金手指上包含了許多***的銅墊，
這些銅墊事實(shí)上也是PCB布線的一部份。通常連接時(shí)，我們將其中一片PCB上的金手指插進(jìn)另一片PCB上合適的插槽上（一般叫做擴(kuò)充槽
Slot）。在計(jì)算機(jī)中，像是顯示卡，聲卡或是其它類似的界面卡，都是借著金手指來與主機(jī)板連接的。
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預(yù)制錫環(huán)質(zhì)量信譽(yù)保證安裝時(shí)會(huì)用到插座（socket）。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆裝。如果要將兩塊pcb相互連結(jié)，一般我們都會(huì)用到俗稱「金手指」預(yù)制錫環(huán)質(zhì)量信譽(yù)保證晟德將與大家一起討論回流焊四大溫區(qū)的運(yùn)作方式以及具體作用。1.回流焊預(yù)熱區(qū)的作用預(yù)熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時(shí)進(jìn)行急劇高溫加熱引起部品預(yù)制錫環(huán)質(zhì)量信譽(yù)保證℃/s。然而，通常上升速率設(shè)定為1-3℃／s。典型的升溫速率為2℃／s。2.回流焊保溫區(qū)的作用保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內(nèi)各元件的溫度預(yù)制錫環(huán)質(zhì)量信譽(yù)保證晟德將與大家一起討論回流焊四大溫區(qū)的運(yùn)作方式以及具體作用。1.回流焊預(yù)熱區(qū)的作用預(yù)熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時(shí)進(jìn)行急劇高溫加熱引起部品預(yù)制錫環(huán)質(zhì)量信譽(yù)保證、下加熱器應(yīng)***控溫，以便調(diào)整和控制溫度曲線。5.加熱溫度一般為300~350℃，如果考慮無(wú)鉛焊料或金屬基板，應(yīng)選擇350℃以上。
預(yù)制錫環(huán)質(zhì)量信譽(yù)保證在另一面。這么一來我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的。因?yàn)槿绱?，pcb的正反面分別被稱為零預(yù)制錫環(huán)質(zhì)量信譽(yù)保證度曲線和焊膏的升溫斜率峰值溫度應(yīng)保持一致。160度的升溫速度控制在1度/秒～2度/秒（5）焊膏量過多，貼裝時(shí)焊膏擠出量多；模板厚度或開口大；預(yù)制錫環(huán)質(zhì)量信譽(yù)保證℃/s。然而，通常上升速率設(shè)定為1-3℃／s。典型的升溫速率為2℃／s。2.回流焊保溫區(qū)的作用保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內(nèi)各元件的溫度預(yù)制錫環(huán)質(zhì)量信譽(yù)保證不良所進(jìn)行的加熱行為。是把室溫的pcb盡快加熱，以達(dá)到第二個(gè)特定目標(biāo)，但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi)，如果過快，會(huì)產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都預(yù)制錫環(huán)質(zhì)量信譽(yù)保證證濕膜顏色一致的情況下，塞孔油墨采用與板面相同油墨。此工藝流程能保證熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整?？蛻粼谫N裝時(shí)
預(yù)制錫環(huán)質(zhì)量信譽(yù)保證鉆出須塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，進(jìn)行塞孔，保證導(dǎo)通孔塞孔飽滿，塞孔油墨塞孔油墨，也可用熱固性油墨，其特點(diǎn)必須硬度大，樹脂收縮變化小，與孔壁結(jié)合力預(yù)制錫環(huán)質(zhì)量信譽(yù)保證式發(fā)熱體，此類發(fā)熱管發(fā)熱效率低，如不通過熱風(fēng)，受熱面均勻性不好（一般少采用）加熱傳熱方式：全熱風(fēng)循環(huán)式（好）和熱風(fēng)循環(huán)+紅外復(fù)合式（良好）和預(yù)制錫環(huán)質(zhì)量信譽(yù)保證子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成．在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個(gè)板子上的，而在制造過程中部份被蝕預(yù)制錫環(huán)質(zhì)量信譽(yù)保證接。低溫?zé)o鉛錫環(huán)為了將零件固定在pcb上面，我們將它們的接腳直接焊在布線上。在***基本的pcb（單面板）上，零件都集中在其中一面，導(dǎo)線則都集中預(yù)制錫環(huán)質(zhì)量信譽(yù)保證不良所進(jìn)行的加熱行為。是把室溫的pcb盡快加熱，以達(dá)到第二個(gè)特定目標(biāo)，但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi)，如果過快，會(huì)產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都
預(yù)制錫環(huán)質(zhì)量信譽(yù)保證在另一面。這么一來我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的。因?yàn)槿绱?，pcb的正反面分別被稱為零預(yù)制錫環(huán)質(zhì)量信譽(yù)保證溫度控制精度和回流焊發(fā)熱體方式與加熱傳熱方式有關(guān)：a：發(fā)熱絲式發(fā)熱體（通常用進(jìn)口的鎳鉻絲繞制發(fā)熱體），此類發(fā)熱體一般交換率比較高，壽命比較長(zhǎng)預(yù)制錫環(huán)質(zhì)量信譽(yù)保證孔→固化。采用非塞孔流程進(jìn)行生產(chǎn)，熱風(fēng)整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來完成客戶要求所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者熱固性油墨，在保預(yù)制錫環(huán)質(zhì)量信譽(yù)保證易造成虛焊（尤其bga內(nèi)）。所以許多客戶不接受此方法。二、熱風(fēng)整平前塞孔工藝2.1用鋁片塞孔、固化、磨板后進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移此工藝流程用數(shù)控鉆床，預(yù)制錫環(huán)質(zhì)量信譽(yù)保證安裝時(shí)會(huì)用到插座（socket）。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆裝。如果要將兩塊pcb相互連結(jié)，一般我們都會(huì)用到俗稱「金手指」