東莞市固晶電子科技有限公司***生產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、***T紅膠.五金配件等產(chǎn)品。我們本著“***服務(wù),顧客為先”的服務(wù)宗旨,優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和高標(biāo)準(zhǔn)高質(zhì)量的服務(wù)意識,贏得了廣大客戶的信任和贊許。我們以誠實(shí)待客、信譽(yù)為本的理念為廣大客戶提供***優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、******的服務(wù)、與***各地眾多的客戶建立了良好的業(yè)務(wù)關(guān)系,在廣大用戶中贏得了良好的信譽(yù)!
精準(zhǔn)的質(zhì)量,嚴(yán)格的交期,完善的服務(wù)是我們的承諾。我們將會以更高的質(zhì)量,更完善的售前和***服務(wù)來回饋客戶對我們長期的支持與信任,我們誠邀社會各界新老朋友光臨指導(dǎo)、加深了解、真誠合作。
錫圈質(zhì)量信譽(yù)保證
東莞市固晶電子科技有限公司
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無鉛錫環(huán)回流焊質(zhì)量與設(shè)備有著十分密切的關(guān)系
回流焊質(zhì)量與設(shè)備有著十分密切的關(guān)系,而影響回流焊質(zhì)量的有以下主要參數(shù):
1. 溫度控制精度應(yīng)達(dá)到土1℃:影響溫度控制精度和回流焊發(fā)熱體方式與加熱傳熱方式有關(guān):
a:發(fā)熱絲式發(fā)熱體(通常用進(jìn)口的鎳鉻絲繞制發(fā)熱體),此類發(fā)熱體一般交換率比較高,壽命比較長。
b: 紅外管式發(fā)熱體(采用進(jìn)口材質(zhì)的遠(yuǎn)紅外發(fā)熱管),此類發(fā)熱體輻射式,均勻性好,但會和產(chǎn)生色溫差,主要用于熱補(bǔ)償區(qū),
不適用于焊接。
c:發(fā)熱管式發(fā)熱體,此類發(fā)熱管發(fā)熱效率低,如不通過熱風(fēng),受熱面均勻性不好(一般少采用)
加熱傳熱方式:全熱風(fēng)循環(huán)式(好) 和 熱風(fēng)循環(huán)+紅外復(fù)合式(良好) 和 全紅外式(差)2. 傳輸帶橫向溫差要求土5℃以下,
否則很難保證焊接質(zhì)量。
3. 傳送帶寬度要滿足***大PCB尺寸要求。
根據(jù)您的PCB選擇網(wǎng)帶寬度:PCB 200MM 網(wǎng)帶應(yīng)用選擇300MM ,一般:300 350 400 450 500MM 600MM選擇寬度越大,回流焊功率也
就會更大,所以選擇合適才是***重要的。
4. 加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多,越容易調(diào)整和控制溫度曲線。一般中小批量生產(chǎn)選擇加熱區(qū)長度1.8m左右的 回流爐即
能滿足要求。另外,上、下加熱器應(yīng)***控溫,以便調(diào)整和控制溫度曲線。
5. ***高加熱溫度一般為300~350℃,如果考慮無鉛焊料或金屬基板,應(yīng)選擇350℃以上。
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錫圈質(zhì)量信譽(yù)保證溫度控制精度和回流焊發(fā)熱體方式與加熱傳熱方式有關(guān):a:發(fā)熱絲式發(fā)熱體(通常用進(jìn)口的鎳鉻絲繞制發(fā)熱體),此類發(fā)熱體一般交換率比較高,壽命比較長錫圈質(zhì)量信譽(yù)保證。b:紅外管式發(fā)熱體(采用進(jìn)口材質(zhì)的遠(yuǎn)紅外發(fā)熱管),此類發(fā)熱體輻射式,均勻性好,但會和產(chǎn)生色溫差,主要用于熱補(bǔ)償區(qū),不適用于焊接。c:發(fā)熱管錫圈質(zhì)量信譽(yù)保證當(dāng)按規(guī)定要求執(zhí)行(4)溫度曲線設(shè)置不當(dāng)——升溫速度過快,金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球;預(yù)熱區(qū)溫度過低,突然進(jìn)入焊接區(qū),也容易產(chǎn)生焊錫球溫錫圈質(zhì)量信譽(yù)保證接。低溫?zé)o鉛錫環(huán)為了將零件固定在pcb上面,我們將它們的接腳直接焊在布線上。在***基本的pcb(單面板)上,零件都集中在其中一面,導(dǎo)線則都集中錫圈質(zhì)量信譽(yù)保證鉆出須塞孔的鋁片,制成網(wǎng)版,進(jìn)行塞孔,保證導(dǎo)通孔塞孔飽滿,塞孔油墨塞孔油墨,也可用熱固性油墨,其特點(diǎn)必須硬度大,樹脂收縮變化小,與孔壁結(jié)合力
錫圈質(zhì)量信譽(yù)保證回流段將會因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。pcb板過回流焊后的效果解決方案采用低溫?zé)o鉛錫環(huán) pcb板過回流焊后的效果(3)焊膏使用不錫圈質(zhì)量信譽(yù)保證溫度控制精度和回流焊發(fā)熱體方式與加熱傳熱方式有關(guān):a:發(fā)熱絲式發(fā)熱體(通常用進(jìn)口的鎳鉻絲繞制發(fā)熱體),此類發(fā)熱體一般交換率比較高,壽命比較長錫圈質(zhì)量信譽(yù)保證溫度控制精度和回流焊發(fā)熱體方式與加熱傳熱方式有關(guān):a:發(fā)熱絲式發(fā)熱體(通常用進(jìn)口的鎳鉻絲繞制發(fā)熱體),此類發(fā)熱體一般交換率比較高,壽命比較長錫圈質(zhì)量信譽(yù)保證證濕膜顏色一致的情況下,塞孔油墨采用與板面相同油墨。此工藝流程能保證熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔不掉油,但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整??蛻粼谫N裝時(shí)錫圈質(zhì)量信譽(yù)保證安裝時(shí)會用到插座(socket)。由于插座是直接焊在板子上的,零件可以任意的拆裝。如果要將兩塊pcb相互連結(jié),一般我們都會用到俗稱「金手指」
錫圈質(zhì)量信譽(yù)保證接。低溫?zé)o鉛錫環(huán)為了將零件固定在pcb上面,我們將它們的接腳直接焊在布線上。在***基本的pcb(單面板)上,零件都集中在其中一面,導(dǎo)線則都集中錫圈質(zhì)量信譽(yù)保***面(componentside)與焊接面(solderside)。如果pcb上頭有某些零件,需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去,那么該零件錫圈質(zhì)量信譽(yù)保證不良所進(jìn)行的加熱行為。是把室溫的pcb盡快加熱,以達(dá)到第二個(gè)特定目標(biāo),但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi),如果過快,會產(chǎn)生熱沖擊,電路板和元件都錫圈質(zhì)量信譽(yù)保證鉆出須塞孔的鋁片,制成網(wǎng)版,進(jìn)行塞孔,保證導(dǎo)通孔塞孔飽滿,塞孔油墨塞孔油墨,也可用熱固性油墨,其特點(diǎn)必須硬度大,樹脂收縮變化小,與孔壁結(jié)合力錫圈質(zhì)量信譽(yù)保證可能受損;過慢,則溶劑揮發(fā)不充分,影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快,在溫區(qū)的后段***a內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷,一般規(guī)定速度為4
錫圈質(zhì)量信譽(yù)保證趨于穩(wěn)定,盡量減少溫差。在這個(gè)區(qū)域里給予足夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕上較小元件,并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束,焊盤,焊料球錫圈質(zhì)量信譽(yù)保證可能受損;過慢,則溶劑揮發(fā)不充分,影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快,在溫區(qū)的后段***a內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷,一般規(guī)定速度為4錫圈質(zhì)量信譽(yù)保證回流焊質(zhì)量與設(shè)備有著十分密切的關(guān)系 回流焊質(zhì)量與設(shè)備有著十分密切的關(guān)系,而影響回流焊質(zhì)量的有以下主要參數(shù):1.溫度控制精度應(yīng)達(dá)到土1℃:影響錫圈質(zhì)量信譽(yù)保證接。低溫?zé)o鉛錫環(huán)為了將零件固定在pcb上面,我們將它們的接腳直接焊在布線上。在***基本的pcb(單面板)上,零件都集中在其中一面,導(dǎo)線則都集中錫圈質(zhì)量信譽(yù)保證當(dāng)按規(guī)定要求執(zhí)行(4)溫度曲線設(shè)置不當(dāng)——升溫速度過快,金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球;預(yù)熱區(qū)溫度過低,突然進(jìn)入焊接區(qū),也容易產(chǎn)生焊錫球溫