東莞***銷售貝格斯Gap Pad A2000硅膠導(dǎo)熱絕緣片

Bergquist高性能間隙填充導(dǎo)熱材料

規(guī)格：

厚度(Thickness)：                              0.25mm 0.51mm 1.02mm

片材(Sheet)：                                  203 mm *406 mm

卷材(Roll)：                                   無

  導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)：                2.0W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier)：                    玻璃纖維

膠面(Glue)：                                   無

顏色(Color)：                                  ***

包裝(Pack)：                               卷材產(chǎn)品為美國原裝進口包裝，片材散料為我司專用包裝。

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:   ＞4000

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：            -60°~200°

特點：

電氣絕緣

采用玻璃纖維基材，增強了材料的抗剌穿，剪切和撕裂能力

說明：

Gap Pad A2000用在電子元器件和散熱器之間作為電熱絕緣界面，這材料的厚度從0.25 mm到1.02 mm，雙面具有天然粘性，可以與相鄰的元器件表面進行很好的貼合，其中1.02 mm的這款材料有一面粘性稍弱，能經(jīng)受老化測試，而且易于重工。

典型應(yīng)用：

計算機和外設(shè)，特別是CPU和散熱器之間

通訊設(shè)備

熱管安裝

RDRAMTM存儲模塊/芯片級封裝

需要將熱量傳遞到機架、機箱或其它散熱裝置的場合