廣東代理貝格斯硅膠片GapPad1500 GP1500

Bergquist Gap Pad 1500無(wú)基材間隙填充導(dǎo)熱材料

材料生產(chǎn)商：美國(guó)貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品

Gap Pad 1500可供規(guī)格：

厚度(Thickness)：                  0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm 4.06mm 5.08mm

片材(Sheet)：                                  203 mm *406 mm

卷材(Roll)：                                   無(wú)

  導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)：                1.5W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier)：                    玻璃纖維

膠面(Glue)：                                   無(wú)

顏色(Color)：                                  黑色

包裝(Pack)：                               卷材產(chǎn)品為美國(guó)原裝進(jìn)口包裝，片材散料為我司專用包裝。

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:   ＞6000

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：            -60°~200°

Gap Pad 1500應(yīng)用材料特性：

Gap Pad 1500是無(wú)基材結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)服貼性，服貼，低硬度，電氣絕緣

Gap Pad 1500材料說(shuō)明：

Gap Pad 1500是一款無(wú)基材的含有優(yōu)質(zhì)低模量填充復(fù)合物的導(dǎo)熱材料，在保留***的導(dǎo)熱性能的同時(shí)，加工和裝配也非常方便，這材料雙面具有天然粘性，可以與相鄰的元器件表面進(jìn)行良好的貼合，大大減少了界面熱阻。

Gap Pad 1500典型應(yīng)用：

計(jì)算機(jī)和外設(shè)、通訊設(shè)備、功率變換設(shè)備、RDRAMTM存儲(chǔ)模塊/芯片級(jí)封裝、需要將熱量傳遞到機(jī)架、機(jī)箱或其它散熱裝置的場(chǎng)合

Gap Pad 1500技術(shù)優(yōu)勢(shì)分析：

Gap Pad 1500是一款非常常用的導(dǎo)熱絕緣材料。其廣泛用于中國(guó)大陸地區(qū)，因此材料本身的性能與質(zhì)量已經(jīng)得到市場(chǎng)的認(rèn)可。Gap Pad 1500是一款性價(jià)比極高的導(dǎo)熱絕緣材料。導(dǎo)熱系數(shù)1.5W，出于導(dǎo)熱材料中中等水平，價(jià)格卻相對(duì)較低，并且有8種厚度可供用戶選擇。

聯(lián)系人：張先生

聯(lián)系電話：13929418951