貝格斯硅膠片Gap Pad 1500S30絕緣片 美國進(jìn)口

Bergquist高服貼性玻璃纖維基材的間隙填充導(dǎo)熱材料

規(guī)格：

厚度(Thickness)：                             0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

片材(Sheet)：                                  203 mm *406 mm

卷材(Roll)：                                   無

  導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)：                1.3W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier)：                    玻璃纖維

膠面(Glue)：                                   無

顏色(Color)：                                  淺粉色

包裝(Pack)：                               卷材產(chǎn)品為美國原裝進(jìn)口包裝，片材散料為我司專用包裝。

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:   ＞6000

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：            -60°~200°

特點(diǎn)：

高服貼性，低硬度

給予易碎元器件緩沖保護(hù)

采用玻璃纖維基材，增強(qiáng)了材料的抗剌穿，剪切和撕裂能力

快速回復(fù)原形

說明：

這是一款高服貼性的間隙填充材料，特別適合易碎的元器件，由于采用了玻璃纖維作為基材，顯著提升了材料的抗剌穿性，更易于施工操作，此材料服貼而且具有彈性，即使是在非常粗糙不平的表面，也能提供優(yōu)良的濕潤的導(dǎo)熱界面。具有雙面天然粘性，這樣可以避免另外貼膠產(chǎn)生的不必要的熱阻。

典型應(yīng)用：

任何發(fā)熱元器件和散熱器

計(jì)算機(jī)和外設(shè)

通訊設(shè)備

發(fā)熱半導(dǎo)體和散熱器之間的間隙填充

屏蔽防護(hù)裝置