深圳市達(dá)邦德科技是一家專業(yè)從事粘膠劑代理銷售及技術(shù)服務(wù)為一體的技術(shù)型貿(mào)易公司。經(jīng)過(guò)不斷積累，不斷創(chuàng)新，不斷貼近客戶，我們?yōu)槟漠a(chǎn)品試制,工藝改進(jìn),提高質(zhì)量,降低成本提供全面膠粘技術(shù)及解決方案，最終成為您可信賴的合作伙伴。公司先后成為國(guó)外知名膠粘劑品牌的頂級(jí)代理商：如Dowcorning，Shinet......
| 價(jià)格： | 來(lái)電議定 |
聯(lián)系時(shí)務(wù)必告知是在"產(chǎn)品網(wǎng)"看到的
Dabond DB1410可完全替代樂(lè)泰3513，是一種單組分環(huán)氧密封劑，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時(shí)能快速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進(jìn)行底部填充；較高的流動(dòng)性加強(qiáng)了其返修的可操作性。
典型應(yīng)用
IC封裝，COB邦定
深圳市達(dá)邦德科技有限公司電話：傳真：聯(lián)系人：
地址：主營(yíng)產(chǎn)品：DEVCON,得復(fù)康，貼片膠，底填膠，低溫固化膠，邦定黑膠
Copyright ? 2025 版權(quán)所有: 產(chǎn)品網(wǎng)店鋪主體：深圳市達(dá)邦德科技有限公司
免責(zé)聲明：以上所展示的信息由企業(yè)自行提供，內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和合法性由發(fā)布企業(yè)負(fù)責(zé)。產(chǎn)品網(wǎng)對(duì)此不承擔(dān)任何保證責(zé)任。
