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樂泰3513是一種單組份環(huán)氧的可維修的底部填充樹脂，適用于CSP(FBGA)以及BGA。加熱后可快速固化?？箼C械應(yīng)力出色。低粘度樹脂可充分的填充CSP和BGA的底部。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能快速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充；較高的流動性加強了其返修的可操作性。
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