DABOND系列灌封膠用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護。 灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠完全固化后才能實現(xiàn)它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。
產(chǎn)品特點
1. 性能好，適用期長，適合大批量自動生產(chǎn)線作業(yè)。
2. 黏度小，浸滲性強，可充滿元件和線間。
3. 灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層。
4. 固化物電氣性能和力學性能優(yōu)異，能通過各種可靠性測試。
5. 固化放熱峰低，固化收縮小。
6. 產(chǎn)品符合ROHS及低鹵要求
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