碳化***是以鋁合金作基體,碳化硅顆粒為增強(qiáng)體的顆粒增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料,融合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優(yōu)勢(shì)。因其高導(dǎo)熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)、密度小、重量輕,以及高硬度和高抗彎強(qiáng)度,是新一代電子封裝材料中的佼佼者。
有研總院加工事業(yè)部生產(chǎn)的新型碳化***復(fù)合材料具有“輕、硬、剛、巧、廉、美”的特征,滿足了封裝的輕便化、高密度化等要求,適于應(yīng)用航空、航天、電子元器件、殼體封裝等廣泛領(lǐng)域。