碳化***是以鋁合金作基體,碳化硅顆粒為增強體的顆粒增強金屬基復合材料,融合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優(yōu)勢。因其高導熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)、密度小、重量輕,以及高硬度和高抗彎強度,是新一代電子封裝材料中的佼佼者。
有研總院加工事業(yè)部生產(chǎn)的新型碳化***復合材料具有“輕、硬、剛、巧、廉、美”的特征,滿足了封裝的輕便化、高密度化等要求,適于應(yīng)用航空、航天、電子元器件、殼體封裝等廣泛領(lǐng)域。
北京有色金屬研究總院(簡稱“有研總院”)創(chuàng)建于1952年11月,是我國有色金屬行業(yè)規(guī)模最大的綜合性研究開發(fā)機構(gòu)。是中央直屬大型科技企業(yè),隸屬國務(wù)院國有資產(chǎn)監(jiān)督管理委員會管理。是集科學研究、技術(shù)開發(fā)、高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)、對外經(jīng)貿(mào)為一體的國際化高科技企業(yè)集團(有研集團)。建院以來共開展......
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碳化***是以鋁合金作基體,碳化硅顆粒為增強體的顆粒增強金屬基復合材料,融合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優(yōu)勢。因其高導熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)、密度小、重量輕,以及高硬度和高抗彎強度,是新一代電子封裝材料中的佼佼者。
有研總院加工事業(yè)部生產(chǎn)的新型碳化***復合材料具有“輕、硬、剛、巧、廉、美”的特征,滿足了封裝的輕便化、高密度化等要求,適于應(yīng)用航空、航天、電子元器件、殼體封裝等廣泛領(lǐng)域。
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