銅具有優(yōu)良的導(dǎo)電性能和導(dǎo)熱性能，金剛石在半導(dǎo)體、光學(xué)應(yīng)用等方面有優(yōu)異性能。以銅為基體，金剛石顆粒為增強(qiáng)體制備的金剛石系列復(fù)合材料將可以通過(guò)調(diào)整金剛石和銅/鋁的比例，設(shè)計(jì)***終的熱導(dǎo)率和熱膨脹系數(shù)的范圍。金剛石銅是具有高熱導(dǎo)率、低膨脹系數(shù)的新型電子封裝材料。

有研總院加工事業(yè)部***關(guān)金剛石系列復(fù)合材料的開(kāi)發(fā)及應(yīng)用。有研總院加工事業(yè)部生產(chǎn)的金剛石/銅第四代高導(dǎo)熱、低膨脹熱管理材料的熱導(dǎo)率達(dá)到650 W/m·K以上，熱膨脹系數(shù)為5-7 ×10-6/℃，與國(guó)外同類產(chǎn)品相當(dāng)，居國(guó)內(nèi)***，已成功應(yīng)用于半導(dǎo)體激光器、微波功率器件、高功率半導(dǎo)體照明器件等熱沉部位，廣泛應(yīng)用于工具制造、熱學(xué)、光學(xué)、電學(xué)等領(lǐng)域。