MED-5830系列有機(jī)硅阻燃灌封膠，是專為電子、電器元器件及電器組件灌封而設(shè)計(jì)的雙組份加成型液體硅橡膠。MED-5830系列產(chǎn)品固化前，具有流動(dòng)性好，使用操作時(shí)間適中，使用時(shí)（兩組分按照等比例混合）操作方便，固化后產(chǎn)品在-60~+2500C溫度范圍可長期使用,具有收縮率小、耐高溫性好、阻燃性好、導(dǎo)熱性好、高溫下密閉使用時(shí)抗硫化反原性好和良好的介電性能等特點(diǎn)。對填充塑料、玻璃、陶瓷等材料無需預(yù)處理即可灌封使用。兩組份按照M：N=100：100（重量比）混勻即可使用，產(chǎn)品具有常溫和中溫固化兩種方式可供選擇，對金屬和非金屬材料無腐蝕性、容許操作時(shí)間適中、可內(nèi)外深層次同時(shí)固化。
應(yīng)用
應(yīng)用于有阻燃和高散熱要求的電子元器件的灌封。如各種規(guī)格的通訊模塊、微型變壓器、行輸出一體變壓器、大功率LED電源的灌注封裝，起到耐高溫、高導(dǎo)熱、絕緣、密封、防水、抵受環(huán)境污染、消除應(yīng)力和各種震動(dòng)，達(dá)到長期可靠的保護(hù)敏感電路及元器件的目的。
MED-5830為室溫固化類產(chǎn)品。