MED-7670導(dǎo)熱硅脂
技術(shù)參數(shù):
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基材 |
硅脂 |
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外觀 |
白色液狀 |
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粘度(cps) |
229,000 |
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導(dǎo)熱率(W/m⋅K) |
3.0 |
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密度(g/cm3) |
2.73 |
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揮發(fā)分(%) |
≤2.0 |
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體積電阻(Ω⋅cm) |
≥2x1014 |
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介電常數(shù)(MHz) |
4.4 |
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連續(xù)使用溫度 |
-50 to +200°C |
性能及特性:
· 導(dǎo)熱率:3.0W/m⋅K
· 低沉降,室溫儲存
· 優(yōu)越的耐高低溫性，極好的耐氣候耐輻射及優(yōu)越的介電性能
· 化學(xué)性能和機械性能穩(wěn)定
產(chǎn)品介紹: 導(dǎo)熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導(dǎo)CPU散發(fā)出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩(wěn)定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。
在散熱與導(dǎo)熱應(yīng)用中，即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現(xiàn)，這些空隙中的空氣是熱的不良導(dǎo)體，會阻礙熱量向散熱片的傳導(dǎo)。而導(dǎo)熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導(dǎo)更加順暢迅速的材料。
現(xiàn)在市面上的硅脂有很多種類型，不同的參數(shù)和物理特性決定了不同的用途。例如有的適用于CPU導(dǎo)熱，有的適用于內(nèi)存導(dǎo)熱，有的適用于電源導(dǎo)熱... ...
本產(chǎn)品除具有高導(dǎo)熱性之外，使用時亦不產(chǎn)生應(yīng)力，在-50至+200°C下穩(wěn)定性高，并有極好的耐氣候、耐輻射以及優(yōu)良的介電性能。
本系列產(chǎn)品廣泛作為如下產(chǎn)品的熱傳遞介質(zhì)：LED、微處理器、內(nèi)存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、DC/DC轉(zhuǎn)換器、IGBTs及其他功率模塊、功率半導(dǎo)體、固態(tài)繼電器和橋型整流器等領(lǐng)域, 本系列產(chǎn)品廣泛作為如下產(chǎn)品的熱傳遞介質(zhì)：
計算機CPU散熱，大功率三極管，可控硅二極管，變頻器模塊，電熨斗，飲水機，電視機，空調(diào)等。
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· 使用方法
清潔二涂覆件表面，將足夠量的MED-7670通過針筒擠出到器件表面，再將二表面略施壓貼合即可。如有擠出的硅脂可用布擦凈。每次用完應(yīng)密封以備后用。
· 儲存和運輸
MED-7670導(dǎo)熱硅脂為無毒、不燃材料，室溫下的儲存期約三個月。超過三個月如有沉降可攪拌均勻，仍可使用。MED-7670導(dǎo)熱硅脂可以作為一般液體化學(xué)品運輸。
使用和包裝MED-7670導(dǎo)熱硅脂采用1KG、2KG 20KG的塑料桶包裝，具體包裝大小可依客戶要求而定。