產(chǎn)品型號: MED-6530
LED大功率硅膠
LED大功率硅膠的作用 在LED使用過程中,輻射復(fù)合產(chǎn)生的光子在向外發(fā)射時產(chǎn)生的損失,主要包括三個方面:1、芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷以及材料的吸收;2、光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失;3、以及由于入射角大于全反射臨界角而引起的全反射損失。因此,很多光線無法從芯片中出射到外部。通過在芯片表面涂覆一層折射率相對較高的硅膠,處于芯片和空氣之間,從而有效減少了光子在界面的損失,提高了取光效率。此外,硅膠的作用還包括對芯片進行機械保護,應(yīng)力釋放,并作為一種光導(dǎo)結(jié)構(gòu),加強散熱,以降低芯片結(jié)溫,提高LED性能。為提高LED封裝的可靠性,硅膠還具有低吸濕性、低應(yīng)力、耐老化等特性。目前常用的灌封膠包括環(huán)氧樹脂和硅膠。研究表明,提高硅膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來的光子損失,提高外量子效率,但硅膠性能受環(huán)境溫度影響較大。隨著溫度升高,硅膠內(nèi)部的熱應(yīng)力加大,導(dǎo)致硅膠的折射率降低,從而影響LED光效和光強分布。然而,硅膠的綜合性能明顯優(yōu)于環(huán)氧樹脂,在大功率LED封裝中得到廣泛應(yīng)用。
LED硅膠主要應(yīng)用在大功率LED的封裝上,包括填充、模鼎、集成封裝型等,還有貼片的封裝及混熒光粉用的白光膠。