免清洗低空洞 低坍塌 無鹵素
英太克 HY100是一款免清洗、低坍塌、無色殘留、低溫的無鉛焊錫膏產(chǎn)品。極強(qiáng)的抗?jié)衲芰?，更寬的印刷以及回流工藝窗口。?yōu)異的抗坍塌性能***大程度的降低了細(xì)密間距印刷時(shí)產(chǎn)生的橋聯(lián)現(xiàn)象。良好的助焊劑活性使得產(chǎn)生錫球的可能性大大降低．HY100具有更強(qiáng)的粘結(jié)元器件的能力，避免了在高速貼片移動過程中元器件的脫離。在印刷過程中即使中途停留超過四個(gè)小時(shí)也會保持良好的印刷性能。出色的可焊性使得HY100適合無論是在空氣環(huán)境還是氮?dú)猸h(huán)境的多種不同的回流曲線.。對于銅板和鍍鎳板等均表現(xiàn)出良好的焊接能力。
※ 出色抗坍塌能力極大減少橋聯(lián)
※ 專門針對低溫焊接工藝
※ 符合歐洲RoHS指令要求
※ 在長時(shí)間連續(xù)、間斷印刷以及多種印刷速度下仍舊具有良好效果
※ 極低的空洞
※ 無色殘留