免清洗焊錫膏 HY320
英太克 HY320低殘留免清洗配方，適用于印刷工藝和空氣環(huán)境中回流。HY320含鉛配方降低使用成本，提供***的開放時間和良好的活性，減少錫球的形成，淺色殘留物質，減少對回流后外觀的影響。
※殘留物無腐蝕性，免清洗
※ 增強助焊劑活性，減少錫球形成，對不良元器件均有良好的焊接性能
※更寬的回流窗口
※出色的抗坍塌性能，對細密間距印刷表現良好
※出色的元器件固持能力
※殘留物探針測試表現優(yōu)異
※ROL0類型，符合ANSI/J-STD-004標準
產品范圍：
英太克 HY320焊錫膏提供了不同規(guī)格的產品組合，***常見的型號是SN62/63，我們可以根據客戶要求提供不同的合金型號組合以及不同粒度分布的錫粉以滿足您的要求。SN63合金有效降低您的工藝成本，SN62可以提供***的焊接后機械性能。
英太克 HY320 助焊劑是免清洗助劑，適合幾乎各種不同的組裝工藝。尤其適合批量生產制程以及未達到設計要求的PCB板印刷，因為其具有優(yōu)異的可焊性。英太克HY320具有良好的活性，可以使工藝波動較大的制程也能得到平穩(wěn)的作業(yè)。
回流指南：
通過不同方法，例如，紅外，傳導，蒸汽，激光可以達到回流的目的。大多數情況下回流曲線的制作是根據電路板以及元器件以及回流爐而定的，并非根據錫膏的要求。但是我們可以根據回流條件做一些推薦，例如根據組裝工藝的熱性能要求，根據爐子的不同可以采用“SOAK”曲線或者采用線性斜坡式曲線等。通常情況下工藝要求決定了采用何種回流曲線。
HY320助焊膏適合各種不同的曲線，熔點以上過高的預熱溫度和過長的時間都會導致無法焊接?；亓骱蟮臍埩粑镔|在過長的回流程序中可能會使焊接點失去部分光亮的效果。通常情況下設定曲線在合***化后的時間一般為20-60秒。當然，如果超出了這個時間在某些工藝中也使可以接受的，比如可使這個時間設定在60-90秒，但是需要根據具體條件的不同。
推薦預熱區(qū)的溫度為120-160℃.預熱時間根據工藝中開始焊接的時間決定，一般1－4分鐘是比較常用的。對于線性的逐步升溫的曲線設定到***高回流溫度的升溫速度為2.0℃s to 0.7℃s.