免清洗低空洞 低坍塌 無(wú)鹵素
英太克 HY600是一款無(wú)鹵素、免清洗、低空洞、低坍塌、無(wú)色殘留的無(wú)鉛焊錫膏產(chǎn)品。極強(qiáng)的抗?jié)衲芰?，更寬的印刷以及回流工藝窗口。?yōu)異的抗坍塌性能***大程度的降低了細(xì)密間距印刷時(shí)產(chǎn)生的橋聯(lián)現(xiàn)象。良好的助焊劑活性使得產(chǎn)生錫球的可能性大大降低．HY600具有更強(qiáng)的粘結(jié)元器件的能力，避免了在高速貼片移動(dòng)過(guò)程中元器件的脫離。在印刷過(guò)程中即使中途停留超過(guò)四個(gè)小時(shí)也會(huì)保持良好的印刷性能。出色的可焊性使得HY600適合無(wú)論是在空氣環(huán)境還是氮?dú)猸h(huán)境的多種不同的回流曲線.。對(duì)于多種表面處理的PCB板材，包括NI/CU，浸SN，浸Ag,,OSP等均表現(xiàn)出良好的焊接能力。
※ 出色抗坍塌能力極大減少橋聯(lián)
※ 耐高溫、高濕．50°C高溫暴露超過(guò)240小時(shí)仍未出現(xiàn)助焊劑析出現(xiàn)象，黏度無(wú)明顯變化，性能良好
※ 符合歐洲RoHS指令要求
※ 在長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)、間斷印刷以及多種印刷速度下仍舊具有良好效果
※ 極低的空洞
※ 無(wú)色殘留物
※ 無(wú)鹵素助焊劑專利配方 ROL0 符合ANSI/J-STD-004