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回流焊工藝焊料供給方法***T電路板組裝如果采用回流焊技術(shù),在焊接前需要將焊料施放在焊接部位。將焊料施放在焊接部位的主要方法有焊錫膏法、預(yù)敷焊料法和預(yù)形成焊料法。
1.焊錫膏法
將焊錫膏涂敷到PCB焊盤圖形上,是回流焊工藝中常用的方法。其目的是將適量的焊錫膏均勻地施加在PCB的焊盤上,以保證貼片元器件與PCB相對應(yīng)的焊盤在回流焊接時達(dá)到良好的電氣連接,并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。焊錫膏涂敷方式有兩種:***滴涂法和印刷涂敷法。***滴涂法主要應(yīng)用在新產(chǎn)品的研制或小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)中,可以手工操作,但速度慢、精度低但靈活性高,省去了制造模板的成本。
印刷涂敷法又分直接印刷法(也叫模板漏印法或漏板印刷法)和非接觸印刷法(也叫絲網(wǎng)印刷法)兩種類型,直接印刷法是目前高1檔設(shè)備廣泛應(yīng)用的方法。
2.預(yù)敷焊料法
預(yù)敷焊料法也是回流焊工藝中經(jīng)常使用的施放焊料的方法。在某些應(yīng)用場合,可以采用電鍍法和熔融法,把焊料預(yù)敷在元器件電極部位的細(xì)微引線上或是PCB的焊盤上,在窄間距器件的組裝中,采用電鍍法預(yù)敷焊料是比較合適的,但電鍍法的焊料鍍層厚度不夠穩(wěn)定,需要在電鍍焊料后再進(jìn)行一次熔融。經(jīng)過這樣的處理,可以獲得穩(wěn)定的焊料層。
3.預(yù)形成焊料法
預(yù)形成焊料是將焊料制成各種形狀,如片狀、棒狀、微小球狀等預(yù)先成形的焊料,焊料中可含有助焊劑。這種形式的焊料主要用于半導(dǎo)體芯片中的鍵合部分、扁平封裝器件的焊接工藝中。
pcba代工代料的市場優(yōu)勢有哪些?
首先,所周知,企業(yè)想要對產(chǎn)品生產(chǎn)進(jìn)行流水化作業(yè),是需要一定起定量的。由于產(chǎn)品起訂量的價格是非常高的,許多中小型企業(yè)在創(chuàng)業(yè)早期時若使用pcba代工代料模式常常會導(dǎo)致入不敷出的情況。隨著行業(yè)的發(fā)展,小型pcba代工代料模式出現(xiàn),讓企業(yè)就算是只有幾套產(chǎn)品,也可以進(jìn)行代工代料的業(yè)務(wù),大程度上降低了批量的門檻,使更多的電子產(chǎn)品在設(shè)計完成之后,就可以直接進(jìn)入代工狀態(tài),大大的縮短了生產(chǎn)周期。
第二,在之前想要進(jìn)行pcba代工代料業(yè)務(wù),廠家的生產(chǎn)批量是有絕1對要求的。是生產(chǎn)批量不夠,廠家還要***大量的額外管理費用,但是隨著代工代料行業(yè)的發(fā)展,針對小型企業(yè)的代工代料業(yè)務(wù)出現(xiàn)?,F(xiàn)在的廠家完全不用擔(dān)心之前的問題。廠家只會根據(jù)客戶的清單來增加適當(dāng)?shù)馁M用,而不是讓客戶直接承擔(dān)相關(guān)的管理費用。這樣不僅,客戶更容易接受,針對商家的啟動門檻也降低了很多。
以上兩點來看,隨著pcba代工代料行業(yè)的發(fā)展,許多中小型企業(yè)也可以引進(jìn)這項業(yè)務(wù),使得企業(yè)的運(yùn)作成本和,采購成本大大降低。pcba不僅服務(wù)內(nèi)容上比之前更加完善,而且入門門檻也比之前更加親民化,為中小型企業(yè)的運(yùn)營帶來了極大的便利。
***T貼裝過程分類
***T貼裝過程可以分為以下三類,根據(jù)電路板元件的類型來描述:
1. 通孔技術(shù)
2. 表面裝配技術(shù)
3.混合技術(shù),即在同一電路板上結(jié)合通孔和表面貼裝元件
在每一種裝配技術(shù)中都有設(shè)備資源提供的不同程度的自動化。自動化程度將根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計、材料清單、資本設(shè)備支出和實際制造成本進(jìn)行優(yōu)化。重要的是要記住,通孔印刷電路板及其組裝工藝在電子工業(yè)中仍然是一項關(guān)鍵技術(shù),盡管其產(chǎn)量明顯不如表面貼裝技術(shù)(***T)出現(xiàn)之前。之所以使用通孔技術(shù),是因為它是某些組件(特別是變壓器、濾波器和大功率組件等大型設(shè)備)唯1一可用的格式,所有這些都需要通過通孔互連提供的額外機(jī)械支持。使用通孔技術(shù)的第二個原因是經(jīng)濟(jì)。使用通孔組件,再加上手工組裝(即不自動化)來生產(chǎn)電子組件,可能會更經(jīng)濟(jì)。當(dāng)然,通孔技術(shù)并不局限于人工裝配。有不同程度的自動化可以用來組裝通孔電路板。