特點：

1、專門解決***T經(jīng)常出現(xiàn)QFN元件側面不上錫，部分氧化的PCB焊盤和元器件上錫難的問題。

2、印刷性能好，對于0.3mm間距的IC焊盤也能形成印刷。

3、***的保濕技術，粘力持久，不易變干，粘性時間長達48小時以上，鋼網(wǎng)印刷有效時間長達12小時。

4、良好的潤濕性和焊接性能，有效防止虛焊和假焊。

5、可適用于不同檔次的焊接設備要求，有較寬的工藝窗口。

6、焊點光亮、飽滿。焊后無需清洗，具有較高的絕緣阻抗，不會腐蝕焊盤，可靠性高。

7、有效防止小型chip元件立碑問題。

適用范圍：***T貼片、LED貼片、電腦主板、手機板 QFN元件 部分氧化的PCB

包裝：500g/瓶  10KG/箱

儲存與有效期：密封保存于冰箱0-10℃范圍內(nèi)，保質(zhì)期6個月。

使用前的準備：錫膏從冰箱取出后需在室溫中回溫一般4小時（***低保障1小時）才能開蓋并攪拌均勻后使用。