特點(diǎn):
1、錫粉顆粒尺寸均勻,含氧量高,不容易氧化,有效防止錫珠的產(chǎn)生。
2、印刷性能好,對(duì)于0.3mm間距的IC焊盤也能形成***的印刷。
3、***的保濕技術(shù),粘力持久,不易變干,粘性時(shí)間長(zhǎng)達(dá)48小時(shí)以上,鋼網(wǎng)印刷有效時(shí)間長(zhǎng)達(dá)12小時(shí)。
4、采用高性能觸變劑,有效防止印刷和預(yù)熱時(shí)的塌陷,IC管腳不容易連錫。
5、良好的潤(rùn)濕性和焊接性能,有效防止虛焊和假焊。
6、可適用于不同檔次的焊接設(shè)備要求,有較寬的工藝窗口。
7、焊點(diǎn)光亮、飽滿。焊后殘留物***,松香顏色較少,且具有較高的絕緣阻抗,無(wú)需清洗,不會(huì)腐蝕焊盤,可靠性高。
8、有效防止小型chip元件立碑問(wèn)題。