合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5

熔點(diǎn)：217℃

回流峰值溫度：230-250℃

顆粒大?。?5-45um/20-38um

金屬含量：88.5-89.5%

粘度：200&plu***n;20Pa.S

符合***要求：RoHS  REACH

特點(diǎn)：

1、專門解決***T經(jīng)常出現(xiàn)QFN元件側(cè)面不上錫，部分氧化的PCB焊盤和元器件上錫難的問題。

2、印刷性能好，對(duì)于0.3mm間距的IC焊盤也能形成印刷。

3、***的保濕技術(shù)，粘力持久，不易變干，粘性時(shí)間長(zhǎng)達(dá)48小時(shí)以上，鋼網(wǎng)印刷有效時(shí)間長(zhǎng)達(dá)12小時(shí)。

4、良好的潤(rùn)濕性和焊接性能，有效防止虛焊和假焊。

5、可適用于不同檔次的焊接設(shè)備要求，有較寬的工藝窗口。

6、焊點(diǎn)光亮、飽滿。焊后無需清洗，具有較高的絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕焊盤，可靠性高。

7、有效防止小型chip元件立碑問題。

適用范圍：***T貼片、LED貼片、電腦主板、手機(jī)板 QFN元件 部分氧化的PCB

包裝：500g/瓶  10KG/箱

儲(chǔ)存與有效期：密封保存于冰箱0-10℃范圍內(nèi)，保質(zhì)期6個(gè)月。

使用前的準(zhǔn)備：錫膏從冰箱取出后需在室溫中回溫一般4小時(shí)（***低保障1小時(shí)）才能開蓋并攪拌均勻后使用。