電路板如何變臟？

電路板位于許多設(shè)備中，但是它們對灰塵和碎屑的保護并不完全。機器中的縫隙會使灰塵自行進入內(nèi)部。此外，許多較大的設(shè)備中存在的用于防止過熱的風(fēng)扇也會將雜物從空氣中吸到機器內(nèi)部，然后將其放在電路板上。

不同類型的污染物

干污染物–灰塵和污垢是常見的干污染物，因為它們經(jīng)常存在于空氣或附近的表面中。這些往往更容易清洗。

濕污染物–與干污染物不同的是，像塵垢，助焊劑，回收鉭電容，蠟狀油和蘇打水這樣的濕污垢需要不同的清潔方法。

電路板的安全與預(yù)防。

多晶硅是什么東西多晶硅，是單質(zhì)硅的一種形態(tài)。熔融的單質(zhì)硅在過冷條件下凝固時，硅原子以金剛石晶格形態(tài)排列成許多晶核，如這些晶核長成晶面取向不同的晶粒，則這些晶粒結(jié)合起來，就結(jié)晶成多晶硅。

利用價值：從目前國際太陽電池的發(fā)展過程可以看出其發(fā)展趨勢為單晶硅、多晶硅、帶狀硅、薄膜材料（包括微晶硅基薄膜、化合物基薄膜及染料薄膜）。

6、燒結(jié)

燒結(jié)是把印刷到電池片表面的電極在高溫下燒結(jié)，使電極和硅片本身形成歐姆接觸，提高電池片的開路電壓和填充因子，使電極的接觸具有電阻特性以達到高轉(zhuǎn)效率，燒結(jié)過程中也可利于PECVD工藝所引入－H向體內(nèi)擴散，可以起到良好的體鈍化作用。

燒結(jié)方式：高溫快速燒結(jié)，加熱方式：紅外線加熱

燒結(jié)是集擴散、流動和物理化學(xué)反應(yīng)綜合作用的一個過程，正面Ag穿過SiNH擴散進硅但不可到達P-N面，背面Ag、Al擴散進硅，由于需要形成合金需要到一定的溫度，Ag、Al與Si形成合金的穩(wěn)定又不同，就需要設(shè)定不同的溫度來分別實現(xiàn)合金化。