用于PCB組裝的預(yù)成型焊料片，增加焊料體積以提高電氣可靠性。在***T制程中個(gè)別元件局部增加其焊錫量，采用鋼網(wǎng)進(jìn)行局部增加錫膏，但這種增加錫量有所局限，有時(shí)還是會(huì)出現(xiàn)錫量不足，金川島公司將預(yù)成型焊片采用載帶式包裝，可提供標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格1206、0805、0603、0402等的預(yù)成型焊片，可根據(jù)您的需求，確定焊料量，在焊片長(zhǎng)度與寬度不變的條件下，調(diào)整其厚度來(lái)實(shí)現(xiàn)不同焊料量。
無(wú)鉛焊料
無(wú)鉛焊料當(dāng)前主要以日本工藝優(yōu)越，其制作無(wú)鉛焊料已有近30年歷史，金銻焊片，產(chǎn)品迭代至第六代。我公司目前產(chǎn)品可達(dá)到第五代水平，防止氧化能力也大大提高。
公司錫合金事業(yè)部針對(duì)目前電子工業(yè)組裝的無(wú)鉛化趨勢(shì)，研發(fā)出滿(mǎn)足歐盟ROHS要求的無(wú)鉛焊錫條、焊錫絲系列產(chǎn)品，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子、郵電通訊、儀器儀表、機(jī)電一體化等行業(yè)。
目前，在電子組裝中，得到人們認(rèn)可的焊接材料是錫膏。在表面貼裝技術(shù)中，焊片出現(xiàn)空洞，靠錫膏把元件固定在電路板上。但是，錫膏也許不是方法，尤其是對(duì)于插裝元件或者十分大的器件，這時(shí)需要更多的焊錫，全自動(dòng)焊片，用印刷的方法不能提供。事實(shí)上，一塊PCB中往往包括混合技術(shù)，需要使用的焊錫不只一種。錫膏用于表面貼裝元件，而預(yù)成型焊片是用于把插裝元件的引腳焊在孔中，避免使用波峰焊或選擇焊。
預(yù)成型焊片是已經(jīng)做成一定形狀的焊錫。每個(gè)預(yù)成型焊片加在焊點(diǎn)上的焊錫量相同。預(yù)成型焊片可以做成不同的形狀和尺寸，以滿(mǎn)足特定的需要。一些比較常見(jiàn)的形狀是圓墊片狀、圓盤(pán)狀、正方形、矩形和框形。尺寸的范圍從特別小到特別大，這取決于需要形成的連接。在關(guān)鍵的應(yīng)用中，要求預(yù)成型焊片的形狀保持嚴(yán)格的公差，但是，焊片，如果不需要的話，就不要規(guī)定公差，因?yàn)橐?guī)定公差會(huì)增加預(yù)成型焊片的成本。
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