金川島新材料科技（深圳）有限公司創(chuàng)立于2009年6月，致力于精密電子封裝材料、新型焊接材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的創(chuàng)新技術(shù)型企業(yè)，是國(guó)內(nèi)高精密電子裝配材料方案解決提供廠商。

公司堅(jiān)持自主研發(fā)，企業(yè)通過了ISO質(zhì)量管理體系認(rèn)證，產(chǎn)品通過SGS品質(zhì)認(rèn)證，公司主要研發(fā)生產(chǎn)：各種有色金屬合金預(yù)成型焊片、焊環(huán)；預(yù)置金錫蓋板、金錫熱沉、高精密電子封裝連接材料等類別，產(chǎn)品已達(dá)到極高水平，廣泛應(yīng)用于精密電子、新能源汽車、萬物智聯(lián)、航天、光通訊、微波射頻、大功率光電子、高精醫(yī)具器械等行業(yè)。

金川島銀基Ag61Cu24In15高溫釬料是目前焊料中較廣泛的釬料，由于共晶熔點(diǎn)705，良好的導(dǎo)電性，耐熱性，抗腐蝕性也較好，其中有共晶型合金硬釬料，具有優(yōu)良的工藝性能，合適的熔點(diǎn)、良好的潤(rùn)濕、流動(dòng)填縫能力強(qiáng)等，而且釬接質(zhì)量穩(wěn)定高，Ag61Cu24In15作為一種高溫材料廣泛應(yīng)用于真空工藝器件的釬焊接，低碳鋼、不銹鋼及各種高溫合金釬焊

預(yù)成型焊片是一種可按要求制成不同的形狀、大小和表面形態(tài)的精密成型焊料，適用于小公差的各種產(chǎn)品制造過程，廣泛應(yīng)用于印制線路板(PCB)組裝、連接器和終端設(shè)備、芯片連接、電源模塊基板附著、過濾連接器和電子組件裝配等領(lǐng)域。預(yù)成型焊片通常用于對(duì)焊料的形狀和質(zhì)量有特殊要求的場(chǎng)合，35銀焊片，可以做成任意尺寸和形狀以滿足客戶的需要。預(yù)成型焊片具有形狀多樣性、可焊性好且能減少助焊劑飛濺、單獨(dú)使用可以準(zhǔn)確控制金屬使用量等優(yōu)點(diǎn)，已被確定為焊接技術(shù)革新的一種重要手段。

隨著預(yù)成型焊片應(yīng)用范圍的不斷擴(kuò)大，人們對(duì)預(yù)成型焊片的要求也越來越高。對(duì)于電子封裝小型接觸面(如手機(jī)芯片)的焊接，首先就要求焊料層具有一定的高度，但普通的預(yù)成型焊片熔化時(shí)由于受到上表面器件或襯板的重力作用而被壓扁，使得焊層厚度偏小，進(jìn)而導(dǎo)致焊接強(qiáng)度小、導(dǎo)電導(dǎo)熱性能不佳；還有，對(duì)于兩平行平面的高可靠性焊接，若焊料層厚度不均勻，就會(huì)造成焊接面的歪曲或平行度不夠，金銻焊片，從而造成被焊元件或與焊接面連接的元件可靠性和使用壽命的降低。此外，芯片等關(guān)鍵電子部件的耐高溫能力有限，這就要求這些產(chǎn)品需要在280-300℃的常用焊接溫度下，能快速完成焊接的要求，所以預(yù)成型焊片需涂覆合適的助焊劑，焊片，保證焊接且焊后活性物質(zhì)殘留少，對(duì)被焊材料無腐蝕作用。

       金川島能根據(jù)您的需求定制各種不同類型產(chǎn)品，提供各種尺寸的預(yù)成型焊片，模具加工精度高，適用于各工業(yè)領(lǐng)域。

       預(yù)成型焊片種類豐富的形狀和大小預(yù)成形焊片Solder Prefor唷各種傳統(tǒng)的形狀，如圈形、圓形、正方形、長(zhǎng)方形、圓盤形等。小尺寸范圍可為0.010英寸見方或直徑0.010英寸，且保持在很小允差范圍內(nèi)，以保證焊料體積準(zhǔn)確度。除此之外，用戶也可用焊帶來制作自己的預(yù)成形。