低溫?zé)o鉛焊錫絲是由錫合金和添加劑組成的手工電子元件焊接用焊絲。在電子焊接中，無(wú)鉛焊錫絲與電烙鐵配合使用，的電烙鐵提供穩(wěn)定和持續(xù)的熔化熱量。在電子元器件的表面和間隙加錫絲作為填料，固定電子元件成為焊接的主要元件，而錫絲組的形成與錫絲的質(zhì)量密切相關(guān)，影響錫絲的化學(xué)力學(xué)性能和物理性能。
由于錫絲不具有潤(rùn)濕性和擴(kuò)展性性，沒(méi)有輔助設(shè)備的錫絲不能進(jìn)行電子元器件的焊接。運(yùn)行焊接會(huì)產(chǎn)生飛濺，焊點(diǎn)形成不良，焊劑長(zhǎng)時(shí)間形成的特性影響錫絲焊接的特性。
預(yù)成型異形焊片
將焊料定做為圓環(huán)形狀，在PCB通孔組裝過(guò)程中，通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)的拾取設(shè)備，預(yù)成型焊錫焊環(huán)在電路板裝配過(guò)程中被放置在連接器引腳上，連接器引腳會(huì)與焊膏同時(shí)進(jìn)行回流焊接，縮短工藝流程，全自動(dòng)焊片，提高焊接的可靠性，
涂助焊劑涂層焊環(huán)可單獨(dú)使用；無(wú)助焊劑涂層焊環(huán)配合錫膏使用；所有標(biāo)準(zhǔn)裝配合金，加上錫鉍；
現(xiàn)代電子工業(yè)中，印刷電路板(PCB)作為電子元器件的載體，其板載元器件貼裝質(zhì)量直接影響產(chǎn)品的性能，因此對(duì)PCB貼片元件焊點(diǎn)質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)是工業(yè)生產(chǎn)線中一個(gè)重要的工序。隨著表面貼裝技術(shù)(***T)的使用，貼裝產(chǎn)品向?qū)訑?shù)更多、體積更小、密度更高的方向發(fā)展，但是傳統(tǒng)的檢測(cè)技術(shù)在檢測(cè)能力和速度上已難以適應(yīng)新的表面貼裝技術(shù)的需要，因此，研究基于機(jī)器視覺(jué)的PCB貼片元件焊點(diǎn)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)具有重要的意義。表面貼片安裝生產(chǎn)過(guò)程中由于材料、加工工藝等因素而引起貼片元件焊點(diǎn)出現(xiàn)多種缺陷情況，其缺陷特征各不相同，常見(jiàn)的缺陷類型可分為缺焊，橋接，錫量過(guò)少，錫珠等。
焊錫熔點(diǎn)為183℃；常用的焊錫是錫鉛合金焊錫；
純錫Sn(Stan-num)為銀白色，有光澤，富有延展性，在空氣中不易氧化，它的熔點(diǎn)為232℃.錫能與大多數(shù)金屬熔融而形成合金.但純錫的材料呈脆性，為了增加焊料的柔韌性和降低焊料的熔點(diǎn)，必須用另一種金屬與錫融合，以緩和錫的性能.純鉛Pb(Plum-bum)為青***，質(zhì)軟而重，焊片，有延展性，35銀焊片，容易氧化，***性，純鉛的熔點(diǎn)為327℃.
當(dāng)錫和鉛按比例融合后，焊片出現(xiàn)空洞，構(gòu)成錫鉛合金焊料，此時(shí)，它的熔點(diǎn)變低，使用方便，并能與大多數(shù)金屬結(jié)合.焊錫的熔點(diǎn)會(huì)隨著錫鉛比例的不同而變化，錫鉛合金的熔點(diǎn)低于任何其它合金的熔點(diǎn).良好的焊錫它的錫鉛比例是按63%的錫和37%的鉛配比的，這種比例的焊錫，其熔點(diǎn)為183℃.有些質(zhì)量較差的焊錫熔點(diǎn)較高，而且凝固后焊點(diǎn)粗糙呈糠渣狀，這是由于焊錫中鉛含量過(guò)高所致.
金川島焊片(圖)-全自動(dòng)焊片-焊片由金川島新材料科技（深圳）有限公司提供。金川島新材料科技（深圳）有限公司是從事““預(yù)成型焊片”，“金錫焊片”，“***T載帶預(yù)成型焊片””的企業(yè)，公司秉承“誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)，用心服務(wù)”的理念，為您提供更好的產(chǎn)品和服務(wù)。歡迎來(lái)電咨詢！聯(lián)系人：陳勇。
