固晶錫膏是以熱導(dǎo)率為40W/M·K左右SnAgCu等金屬合金作基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無鹵素等環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，用于LED芯片封裝及其它二極管等功率器件的封裝，實(shí)現(xiàn)金屬之間的融合，能大幅度降低LED散熱通道的熱阻，同時(shí)實(shí)現(xiàn)更好的導(dǎo)電性和連接強(qiáng)度。另外，固晶錫膏通過回流爐焊接只需5-7min，橋頭無鉛錫膏廠，相對于通用銀膠的30-90min，固晶速度快，節(jié)約能耗。固晶錫膏與現(xiàn)有導(dǎo)電銀膠相比不僅具有更好的導(dǎo)熱性能，能夠緩解大功率LED的散熱瓶頸，從而提高LED的可靠性，無鉛錫膏廠，延長LED燈的使用壽命。
固晶錫膏且通過回流焊接方式能夠?qū)崿F(xiàn)自動化固晶錫膏，在支架底部點(diǎn)上導(dǎo)電/不導(dǎo)電的膠水(導(dǎo)電與否視晶片是上下型PN結(jié)還是左右型PN結(jié)而定）然后把晶片放入支架里面。
哪些因素決定錫膏的質(zhì)量？
錫粉成分、焊劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點(diǎn)、印刷性、可焊性及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)。一般要求錫粉合金組分盡量達(dá)到共晶或近共晶。錫粉與焊劑的配比是以錫粉在錫膏中的重量百分含量來表示。 錫粉含量直接影響錫膏的黏度和印刷性，要根據(jù)不同的焊劑系統(tǒng)以及施加錫膏的方法加入合適的錫粉含量。一般錫粉粉含量為75~90%。免清洗錫膏和模板印刷工藝用的錫粉含量高一點(diǎn)，一般為85~90%，無鉛錫膏廠，滴涂工藝用的錫粉含量低一些，為75~85%。
錫膏的價(jià)格較貴，沙田無鉛錫膏廠，如果造成浪費(fèi)的話，會使得企業(yè)的生產(chǎn)成本增加，降低市場競爭力。特別是在競爭日益激烈的電子加工行業(yè)，這點(diǎn)更是尤為重要。很多錫膏的報(bào)廢，都是由操作不當(dāng)引起的，因此，在錫膏的使用中，要嚴(yán)格注意：一般錫膏開封之后，在24小時(shí)內(nèi)要用完。取出的錫膏如果暴露在空氣中需要在1個(gè)小時(shí)內(nèi)用完。
放置于盒中未與空氣接觸的錫膏需要在4個(gè)小時(shí)內(nèi)用完。用不完的錫膏需要放置到冰柜之中，再次拿出來使用的錫膏需要經(jīng)過攪拌之后再使用，這樣效果會更好。如果長時(shí)間沒有使用的話，需要加入一些新的錫膏，攪拌之后再使用。注意這些操作方法，可以有效的減少錫渣的報(bào)廢。
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