無(wú)鉛錫膏在回流之后，PCB板上的某些元器件（特別是連接器接口）可能會(huì)出現(xiàn)濺錫的污染問(wèn)題，這意味著產(chǎn)品的品質(zhì)和可靠性問(wèn)題和制造流程問(wèn)題。造成無(wú)鉛錫膏濺錫的原因是什么呢？又該如何去解決？
濺錫的影響：
人們對(duì)濺錫可能對(duì)連接器接口有**的影響的關(guān)注，輕微的飛濺“錫塊”產(chǎn)生對(duì)連接器金手指平面的*壞。這些錫塊是不柔順的，錫本身比金導(dǎo)電性差，寮步無(wú)鉛錫膏廠，特別是遭受氧化之后。個(gè)的消除濺錫的方法是在錫膏的模板絲印過(guò)程。如果這個(gè)過(guò)程是產(chǎn)生濺錫的原因的話，那么通過(guò)良好的設(shè)備的管理及**來(lái)得到控制，包括適當(dāng)?shù)慕z印機(jī)設(shè)定和操作員培訓(xùn)。如果原因不在這里，那么必須檢查其它方面。
為什么錫膏回流時(shí)會(huì)產(chǎn)生錫珠？
預(yù)熱階段的主要目的是：為了使印制板和上面的表貼元件升溫到120-150度之間，這樣可以除去焊錫膏中易揮發(fā)的溶劑，減少對(duì)元件的熱振動(dòng)。因此，在這一過(guò)程中焊錫膏內(nèi)部會(huì)發(fā)生氣化現(xiàn)象，這時(shí)如果焊錫膏中金屬粉末之間的粘結(jié)力小于氣化產(chǎn)生的力，就會(huì)有少量焊錫膏從焊盤離開，有的則躲到片狀阻容元件下面。 回流焊接階段：回流焊爐內(nèi)溫度接近回流曲線的峰值時(shí)（也就是溫度值），無(wú)鉛錫膏廠，這部分焊錫膏也會(huì)熔化，而后從片狀阻容元件下面擠出，形成焊錫珠。 由此過(guò)程可見，預(yù)熱溫度越高，大嶺山無(wú)鉛錫膏廠，預(yù)熱速度越快，大朗無(wú)鉛錫膏廠，就會(huì)加大氣化現(xiàn)象中飛濺，也就越容易形成錫珠。因此，我們可以采取較適中的預(yù)熱溫度和預(yù)熱速度來(lái)控制焊錫珠的形成。
固晶錫膏是以熱導(dǎo)率為40W/M·K左右SnAgCu等金屬合金作基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無(wú)鹵素等環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，用于LED芯片封裝及其它二極管等功率器件的封裝，實(shí)現(xiàn)金屬之間的融合，能大幅度降低LED散熱通道的熱阻，同時(shí)實(shí)現(xiàn)更好的導(dǎo)電性和連接強(qiáng)度。另外，固晶錫膏通過(guò)回流爐焊接只需5-7min，相對(duì)于通用銀膠的30-90min，固晶速度快，節(jié)約能耗。固晶錫膏與現(xiàn)有導(dǎo)電銀膠相比不僅具有更好的導(dǎo)熱性能，能夠緩解大功率LED的散熱瓶頸，從而提高LED的可靠性，延長(zhǎng)LED燈的使用壽命。
固晶錫膏且通過(guò)回流焊接方式能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)化固晶錫膏，在支架底部點(diǎn)上導(dǎo)電/不導(dǎo)電的膠水(導(dǎo)電與否視晶片是上下型PN結(jié)還是左右型PN結(jié)而定）然后把晶片放入支架里面。
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