ALPHA  PoP 707 層疊封裝 BGA 阿爾法助焊劑,適用于浸潤局部裝配的免清洗無鉛助焊膠

1.這種免清洗阿爾法助焊劑可作為 BGA 封裝的浸潤阿爾法助焊劑使用，能在浸潤在阿爾法助焊劑中的球體表面形成均勻、用量重現(xiàn)的阿爾法助焊劑分布。在局部裝配添加阿爾法助焊劑后，這種阿爾法助焊劑的流變學(xué)特征使之能夠在浸潤球體表面停留，同時輕松實現(xiàn)阿爾法助焊劑槽的調(diào)整。開發(fā)這種阿爾法助焊劑的目的是為了能在回流前，對層疊的 BGA 組件進行預(yù)裝配。

2.可在受控的干燥空氣或氮氣環(huán)境中進行回流。初始升溫速度為 1-2°C/秒。如果需要，可在 130-160°C 之間停留 1-2分鐘，然后再次升溫 60-120°C/秒，峰值溫度達到 235-260°C（根據(jù)合金種類的不同而異）。過于液相點溫度應(yīng)停留時間為 45-90 秒。使用 3-7°C/秒的速度冷卻到室溫。

ALPHA  PoP 層疊封裝焊膏PoP-33 ,適用于層疊封裝的免清洗無鉛錫膏

1.為滿足***電子設(shè)備高密度及記憶/邏輯選項的需求，許多組裝商正在評估層疊封裝（PoP）技術(shù)。層疊封裝可在單位電路板面積上實現(xiàn)更多的電子功能并且可實現(xiàn)低成本的產(chǎn)品記憶體定制以及制造的高度靈活性。與其他層疊阿爾法助焊劑不同，ALPHA PoP-33 焊膏中同時包含了阿爾法助焊劑和粉末焊料，從而***大程度地減少回流過程中與非平面處理器/記憶體組合相關(guān)的缺陷。這種焊膏通過良好地連接記憶體設(shè)備和處理器封裝之間的空隙從而減少缺陷，而單單使用層疊封裝阿爾法助焊劑則無法實現(xiàn)。

2.ALPHA PoP-33 焊膏通過向 BGA 記憶封裝體提供高度可重復(fù)的焊膏量同時對層疊封裝浸潤設(shè)備的剪切力保持合理的阻抗能力從而盡量減少昂貴的返工和廢品成本。即使在長時間（24 小時）的高剪切條件下， ALPHA 阿爾法 PoP-33 焊膏依然能保持其流變學(xué)特性，這意味在正常的層疊浸潤應(yīng)用時能保持高度可重復(fù)性的焊膏拾取量從而減少缺陷，增加直通率并減少廢品。 ALPHA PoP-33 是一種免清洗無鉛焊膏。通過優(yōu)化超細粉末焊料和阿爾法助焊劑的物理特性， ALPHA POP-33 是 150-300μ BGA 封裝的理想選擇，無色透明的焊接殘留物具有很高絕緣性。

3.對于某些層疊封裝焊膏，轉(zhuǎn)移量取決于工藝參數(shù)（如浸潤厚度、接觸時間和上升速度）。 ALPHA 阿爾法 PoP-33 焊膏的拾取重量主要取決于浸潤厚度。接觸時間和上升速度的影響很小或根本沒有影響，這使得層疊封裝在停留時間和上升速度上可以適用于寬廣的工藝窗口。