ALPHA 阿爾法CVP-360可針測型精細(xì)特性無鉛焊錫膏
一.介紹
1. 阿爾法錫膏CVP-360是一種應(yīng)用廣泛的無鉛、無鹵素、免洗焊膏。 ALPHA CVP-360 專為確保ALPHA SACX和SACX Plus 合金搭配使用，可實現(xiàn)與高銀SAC合金（如SAC 305 和SAC 405）類同的回流工藝良率 。
2. 阿爾法錫膏CVP-360還可實現(xiàn)極高的電路在線測試能力，通過減少返工次數(shù)，降低電路板裝配過程周期時間。阿爾法錫膏CVP-360出色的印刷沉積量可重復(fù)性能減少因印刷過程波動而造成的缺陷，實現(xiàn)更高的價值。迄今為止，雖然低銀 SAC 合金具有較高的擴(kuò)展性和潤濕能力，但其缺點是電路在線針測能力較差或鹵素含量較高（或兩者兼而有之）。無論是與 ALPHA 阿爾法 SACX Plus 0307 或 ALPHA 阿爾法 SACX Plus 0807 合金搭配使用，阿爾法錫膏CVP-360的性能都不打折扣。
二.特點
 1.在 Entek Plus HT OSP 表面上可實現(xiàn)極高的回流過程能力（即使一次無鉛回流過程后）。
2.在單或雙面回流封裝過程中，都能保持出色的針測能力。
3.在所有電路板設(shè)計上的印刷量一致性都很出色，過程能力指數(shù)高。
4.與ALPHA 阿爾法SACX合金搭配使用能***大程度降低受白銀價格波動的影響。
5.回流焊接后，焊料和阿爾法助焊劑外形美觀
6.隨機焊球水平降低，***大程度減少返工，提高產(chǎn)品的一次通過率。
7.不含鹵素（根據(jù) IPC J-Std 709 標(biāo)準(zhǔn)測試）。
8.不含鹵化物（根據(jù) IPC J-Std 004 標(biāo)準(zhǔn)測試）。
9.空洞性能達(dá)到 IPC 7095 標(biāo)準(zhǔn)的第 II 或第 III 級（依回流曲線和特征尺寸不同而異）。
10.室電氣可靠性要求滿足 IPC 和 Bellcore 標(biāo)準(zhǔn)。
11.可在氮氣或空氣環(huán)境中進(jìn)行回流。

三成份

合金： SACX 0307 （99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu）

SACX Plus 0807 (98.5%Sn/0.8%Ag/0.7%Cu)

粉末尺寸： 3 號標(biāo)準(zhǔn) （25-45μm， 根據(jù)IPC J-STD-005 標(biāo)準(zhǔn)）；

如有需要， 可提供 4 號 （20-38μm， 根據(jù) IPC J-STD-005 標(biāo)準(zhǔn)）

殘留物： 約 5%（重量百分比）

包裝尺寸： 500 克罐裝， 6”和 12” 筒裝， DEK ProFlo TM 盒式以及 10 和 30 毫升針管包裝。

助焊劑凝膠： CVP-360 助焊膠有 10 和 30 毫升針管包裝供返工應(yīng)用。

無鉛： 符合RoHS***要求（RoHS Directive 2002/95/EC） 。

產(chǎn)品編號：

153714 CVP-360 88.5-3-M15 SACX Plus 0807 6" 筒裝/0.60KG

153715 CVP-360 88.5-3-M15 SACX Plus 0807 12" 筒裝/1.20KG

153716 CVP-360 88.5-3-M15 SACX Plus 0807 罐裝/0.50KG

154228 CVP-360 88.5-3-M15 SACX0307 6" 筒裝/0.60KG

154229 CVP-360 88.5-3-M15 SACX0307 12" 筒裝/1.20KG

154230 CVP-360 88.5-3-M15 SACX0307 罐裝/0.50KG

154429 CVP-360 88.5-3-M15 SACX Plus 0807 DEK Proflow Casette