LG 高導(dǎo)熱硅膠片，具有非常好的高導(dǎo)熱率和使用依順性，
在界面縫隙填充材料中具有***的導(dǎo)熱率● 高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境
● 良好的熱傳導(dǎo)率
● 電氣絕緣
● 滿足ROHS 及UL 的環(huán)境要求
● 天然粘性● 筆記本電腦
● 通訊硬件設(shè)備
● 高速硬盤驅(qū)動器
● 汽車發(fā)動機(jī)控制模快
● 微處理器，記憶芯片及圖形處理器
● 移動設(shè)備物理特性參數(shù)表 Physical properties
測試項(xiàng)目 Test item
測試方法
Test method
單位
Unit
LG600 測試值
LG600 value
LG500 測試值
LG500 value
顏色 Color
Visual
藍(lán)色/土紅
Blue/ Laterite
***/藍(lán)色
Blue/Yellow
厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.25~5.0 0.25~5.0
比重 Specific Gr***ity ASTM D792 g/cm3 2.85 2.7
硬度 Hardness ASTM D2240 Shore C 20/30 20/30
耐溫范圍Continuous use Temp
EN344 ℃ -40~220 -40~220
耐電壓 Voltage Endu Ance ASTM D149 KV/mm >5.0 >5.0
阻燃性 Flame Rating UL-94 94-V0 94-V0
導(dǎo)熱系數(shù) Conductivity ASTM D5470 w/m-k 6.0 5.0
基本規(guī)格：200mm*400mm，300mm*400mm；可依使用規(guī)格裁成具體尺寸。厚度：0.25-5mm 。
Configurati*** ***ailable: 200mm*400mm, 300mm*400mm; Customized