LG 高導(dǎo)熱硅膠片，具有非常好的高導(dǎo)熱率和使用依順性，
在界面縫隙填充材料中具有***的導(dǎo)熱率。
The LG series high performance, thermal conductive
pad designed with extremely high thermal
conductivity and fitting performance, which is from
the boron nitride powder of the raw material
compound, its thermal conductivity in the
thermally conductive gap filling materials is
unparalleled.
特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)
● 高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境
● 良好的熱傳導(dǎo)率
● 電氣絕緣
● 滿足ROHS 及UL 的環(huán)境要求
● 天然粘性
典型應(yīng)用
● 筆記本電腦
● 通訊硬件設(shè)備
● 高速硬盤驅(qū)動(dòng)器
● 汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制?？?br /> ● 微處理器，記憶芯片及圖形處理器
● 移動(dòng)設(shè)備
物理特性參數(shù)表 Physical properties
測(cè)試項(xiàng)目 Test item
測(cè)試方法
Test method
單位
Unit
LG600 測(cè)試值
LG600 value
LG500 測(cè)試值
LG500 value
顏色 Color
Visual
藍(lán)色/土紅
Blue/ Laterite
***/藍(lán)色
Blue/Yellow
厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.25~5.0 0.25~5.0
比重 Specific Gr***ity ASTM D792 g/cm3 2.85 2.7
硬度 Hardness ASTM D2240 Shore C 20/30 20/30
耐溫范圍Continuous use Temp
EN344 ℃ -40~220 -40~220
耐電壓 Voltage Endu Ance ASTM D149 KV/mm >5.0 >5.0
阻燃性 Flame Rating UL-94 94-V0 94-V0
導(dǎo)熱系數(shù) Conductivity ASTM D5470 w/m-k 6.0 5.0
基本規(guī)格：200mm*400mm，300mm