加成型電子灌封硅膠
一、加成型電子灌封硅膠產(chǎn)品特性
雙組分有機硅導熱阻燃灌封膠是以有機硅合成的一種新型導熱絕緣材料，固化時不放熱、無腐蝕、收縮率小，適用與電子元器件的各種導熱密封、澆注，形成導熱絕緣體系。
加成型電子灌封硅膠特點 ：
●室溫固化，固化快速快，生產(chǎn)效率高，易于使用；
●在很寬的溫度范圍內(nèi)保持彈性，絕緣性能優(yōu)異，導熱性能好；
●防水防潮防霉防塵，固定元器件，耐化學介質(zhì)，耐黃變，耐氣候老化。
二、加成型電子灌封硅膠產(chǎn)品用途
適用于對防水絕緣導熱有要求的電子電器部件，HID,LED接線盒,風能電機, PCB基板等。以及各種AC/DC電源模塊，控制模塊，汽車HID安定器，車燈及各種電源控制模塊的粘結(jié)密封。
三、加成型電子灌封硅膠固化前后技術(shù)參數(shù)：
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性能指標 |
A組分 |
B組分 |
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固 化 前 |
外觀 |
黑色/透明 |
無色或微黃透明液體 |
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粘度（cps） |
2500&plu***n;500 |
100 |
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操 作 性 能 |
A組分：B組分（重量比） |
10：1 |
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可操作時間 （min） |
30～50 |
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固化時間 （hr，基本固化） |
6 |
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固化時間 （hr，完全固化） |
24 |
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硬度(shore A) |
15&plu***n;3 |
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固 化 后 |
導 熱 系 數(shù) [W（m·K）] |
≥0.4 |
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介 電 強 度（kV/mm） |
≥25 |
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介 電 常 數(shù)（1.2MHz） |
3.0～3.3 |
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體積電阻率（Ω·cm） |
≥1.0×1016 |
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阻燃性能 |
94-V1 |
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以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產(chǎn)品改進造成的數(shù)據(jù)不同不承擔相關(guān)責任。
四、加成型電子灌封硅膠注意事項:
1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。
2、本品屬非***品，但勿入口和眼。
3、存放一段時間后，膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
五、加成型電子灌封硅膠包裝規(guī)格
5KG、20KG、25KG膠桶包裝
六、加成型電子灌封硅膠貯存及運輸
2、此類產(chǎn)品屬于非***品，可按一般***運輸。
3、超過保存期限的產(chǎn)品應確認有無異常后方可使用