一. 產(chǎn)品描述：KM1901HK是一種具有高導(dǎo)電高導(dǎo)熱性的固晶膠，單組份，粘度適中，常溫儲(chǔ)存時(shí)間長(zhǎng)，操作方便。它是一種專門為細(xì)小的部件和類似于大功率LED 粘接固定芯片應(yīng)用而開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)的新產(chǎn)品。該產(chǎn)品對(duì)分配和粘接大量部件時(shí)具有較長(zhǎng)時(shí)間的防揮發(fā)、耐干涸能力，并可防止樹(shù)脂在加工前飛濺溢出，與同類型的其他品牌摻銀粘接劑相比，KM1901HK能在室溫情況運(yùn)輸。二．產(chǎn)品特點(diǎn)：◎具有高導(dǎo)熱性：高達(dá) 55W/m-k；◎非常長(zhǎng)的開(kāi)啟時(shí)間；◎替換焊接劑－消除了鉛（Pb）金屬與電鍍要求；◎電阻率低至 4.0μΩ.cm；◎室溫下運(yùn)輸與儲(chǔ)存,不需要干冰；◎?qū)φ{(diào)配與/或絲網(wǎng)印刷具有優(yōu)良的流動(dòng)性；◎極微的滲漏。三．產(chǎn)品應(yīng)用：◎大功率 LED 芯片封裝；◎功率型半導(dǎo)體；◎激光二極管；◎混合動(dòng)力；◎RF 無(wú)線功率器件；◎***化***器件；◎單片微波集成電路；◎替換焊料。四．典型特性：物理屬性：25℃粘度，kcps 千周(秒) @10 rpm(每分鐘轉(zhuǎn)數(shù))，#度盤式粘度計(jì): 30；觸變指數(shù)，10/50 rpm@25℃: 2.2；保質(zhì)期：0℃保6個(gè)月, -15℃保12個(gè)月；銀重量百分比: 85%；銀固化重量百分比:89%；密度，5.5g/cc；加工屬性(1)：電阻率：4μΩ.cm；粘附力/平方英寸(2)： 3800；熱傳導(dǎo)系數(shù)，55W/moK ；熱膨脹系數(shù)，26.5ppm/℃ ；彎曲模量, 5800psi ；離子雜質(zhì)：Na+,Cl-,K+,F-, ppm <15；硬度：８０；沖擊強(qiáng)度:大于10KG/5000psi；瞬間高溫:260℃；分解溫度:380℃。五．儲(chǔ)存與操作：此粘劑可裝在瓶子里無(wú)須干冰。當(dāng)收到物品后，室溫下儲(chǔ)存在 1－5rpm 的罐滾筒里***佳。未能充分搖晃將導(dǎo)致非均勻性與不一致的調(diào)配。若沒(méi)有搖晃，在使用前宜慢慢攪動(dòng)。須冷凍儲(chǔ)存。如果粘劑是均勻的（即在頂部沒(méi)有溶解或在瓶子底部無(wú)粘稠固體），可以立即倒入針筒（灌注器）里使用。本產(chǎn)品同樣也可包裝在針筒里，并且可以在負(fù)40度溫度下運(yùn)輸。更多信息請(qǐng)參考“粘劑的針筒包裝”文件。六．加工說(shuō)明：應(yīng)用KM1901HK的流動(dòng)性通過(guò)利用自動(dòng)高速流動(dòng)設(shè)備而無(wú)拉尾與滴落現(xiàn)象產(chǎn)生。在使用前應(yīng)無(wú)氣泡產(chǎn)生 ，在材料應(yīng)用與組件放置期間能提供幾個(gè)小時(shí)的開(kāi)啟時(shí)間。這對(duì)用在小組件當(dāng)中很重要。推薦用 22 號(hào)針頭16 密耳）調(diào)配 KM1901HK。而小于25號(hào)（10 密耳）的針頭可能不能產(chǎn)生一致的調(diào)配重量。對(duì)于較大的晶片應(yīng)把粘劑調(diào)配成 X 形狀。按照部件的大小沉積重量可能有所不同。典型的調(diào)配數(shù)量是粘接面積的每平方英寸75微升或290毫克 。晶片應(yīng)與粘劑 KM1901HK完全按壓，在圍繞周邊形成銀膠 圍高，使得濕沉積有1.3 至1.9 密耳的厚度，***終固化銀膠厚度應(yīng)接近在0.8至 1.2個(gè)密耳間。七．固化介紹：對(duì)于較小的粘接面積（小于0.250 英寸），無(wú)需預(yù)烘烤。較大的粘接部位需要在固化循環(huán) 前進(jìn)行預(yù)干燥。把材料放置在簡(jiǎn)易通風(fēng)的地方，在室溫下利用空氣強(qiáng)制對(duì)流，并設(shè)置所要的溫度，如果使用帶式爐或其它類型的烤箱，升溫率應(yīng)當(dāng)控制在理想的結(jié)果內(nèi)。以下為升溫率，時(shí)間與溫度的推薦值適合小于 0.4 英寸方形面積（10mm）的部件，相關(guān)值見(jiàn)下表：粘接面積>0.250-0.400 英寸的預(yù)烤（如適用可選擇以下的其中一種方式）

粘接面積≤0.4 尺寸的固化（可選擇以下的其中一種方式）

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