一. 產(chǎn)品描述：KM1912HK是一種具有高導(dǎo)電高導(dǎo)熱性的固晶膠，單組份，粘度適中，低溫儲存時間長，操作方便。它是 一種專門為細小的部件和類似于大功率LED 粘接固定芯片應(yīng)用而開發(fā)設(shè)計的新產(chǎn)品。該產(chǎn)品對分配和粘接大量部件 時具有較長時間的防揮發(fā)、耐干涸能力，并可防止樹脂在加工前飛濺溢出。KM1912HK需要干冰運輸。二．產(chǎn)品特點：◎具有高導(dǎo)熱性：高達 60W/m-k◎開啟時間3到5小時◎替換焊接劑－消除了鉛（Pb）金屬與電鍍要求◎電阻率低至4.0μΩ.cm◎低溫下運輸與儲存 －需要干冰；◎?qū)φ{(diào)配與/或絲網(wǎng)印刷具有優(yōu)良的流動性；◎極微的滲漏。三．產(chǎn)品應(yīng)用; ◎大功率LED芯片封裝◎功率型半導(dǎo)體◎激光二極管◎混合動力; ◎RF 無線功率器件◎***化***器件◎單片微波集成電路◎替換焊料.四．典型特性: 物理屬性：25℃粘度，kcps 千周(秒) @10 rpm(每分鐘轉(zhuǎn)數(shù))， #度盤式粘度計: 30; 觸變指數(shù)，10/50 rpm@25℃: 2.2; 保質(zhì)期：-15℃保6個月, -40℃保12個月; 銀重量百分比: 92%;銀固化重量百分比 : 97%; 密度，5.7g/cc  . 加工屬性(1)：電阻率：4μΩ.cm; 粘附力/平方英寸(2):2700; 熱傳導(dǎo)系數(shù)，60W/moK; 熱膨脹系數(shù)，22.5ppm/℃; 彎曲模量,  5800psi;離子雜質(zhì)：Na+,Cl-,K+,F-, ppm <12; 硬度 :80; 沖擊強度大于10KG/5000psi; 瞬間高溫:260℃; 分解溫度:380℃. 五．儲存與操作: 此粘劑可裝在瓶子里須干冰。當收到物品后，-15℃下儲存在 1－5rpm 的罐滾筒里***佳。未能充分搖晃將導(dǎo)致非均勻性與不一致的調(diào)配。若沒有搖晃，在使用前宜慢慢攪動。須冷凍儲存。如果粘劑是均勻的（即在頂部沒有溶解或在瓶子底部無粘稠固體），可以立即倒入針筒（灌注器）里使用。本產(chǎn)品同樣也可包裝在針筒里，并且可以在負40度溫度下運輸。更多信息請參考“粘劑的針筒包裝”文件。六．加工說明: 應(yīng)用KM1912HK的流動性通過利用自動高速流動設(shè)備而無拉尾與滴落現(xiàn)象產(chǎn)生。在使用前應(yīng)無氣泡產(chǎn)生 ，在材料應(yīng)用與組件放置期間能提供幾個小時的開啟時間。這對用在小組件當中很重要。推薦用 22 號針 頭（16 密耳）調(diào)配 KM1912HK。而小于 25 號（10 密耳）的針頭可能不能產(chǎn)生一致的調(diào)配重量。對于較大的晶片應(yīng)把粘劑調(diào)配成 X 形狀。按照部件的大小沉積重量可能有所不同。典型的調(diào)配數(shù)量是粘接面積的每平方英寸75微升或290毫克 。晶片應(yīng)與粘劑 KM1912HK完全按壓，在圍繞周邊形成銀膠 圍高，使得濕沉積有 1.3 至 1.9 密耳的厚度，***終固化銀膠厚度應(yīng)接近在0.8至1.2個密耳間。 七．固化介紹: 對于較小的粘接面積（小于0.250 英寸），  無需預(yù)烘烤。較大的粘接部位需要在固化循環(huán) 前進行預(yù)干燥。把材料放置在簡易通風的地方，在室溫下利用空氣強制對流，并設(shè)置所要的溫度，如果使用帶式爐或其它類型的烤箱，升溫率應(yīng)當控制在理想的結(jié)果內(nèi)。以下為升溫率，時間與溫度的推薦值適合小于 0.4 英寸方形面積（10mm）的部件，相關(guān)值見下表：粘接面積>0.250-0.400 英寸的預(yù)烤（如適用可選擇以下的其中一種方式）

粘接面積≤0.4 尺寸的固化（可選擇以下的其中一種方式）

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