【BGA測(cè)試架】基本說(shuō)明
BGA封裝測(cè)試治具主要用途：芯片的來(lái)料檢測(cè)，返修檢測(cè).
品牌:XKEI 材質(zhì):電木、合金、探針。
主要設(shè)備：CNC高精度轉(zhuǎn)孔、洗磨床、BGA返修臺(tái)、自動(dòng)動(dòng)***智能一步成型。
【BGA測(cè)試架】產(chǎn)品特點(diǎn)
1. BGA***測(cè)試工具
2. 手動(dòng)翻蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便；
3.上蓋BGA壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu)，下壓平穩(wěn)壓力均勻，保證BGA不移位測(cè)試穩(wěn)定；
4. 高精度的***槽或?qū)蚩?，保證BGA******，測(cè)試效率高；
5. 專利浮板結(jié)構(gòu)，有球無(wú)球的BGA 都能測(cè)；
【BGA測(cè)試架】結(jié)構(gòu)類型
1.翻蓋式
適用的產(chǎn)品類型：尺寸小的PCB板，如手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、MP3/MP4等產(chǎn)品。
適用的芯片類型：封裝尺寸20*20mm以下，球數(shù)在300pin內(nèi)的產(chǎn)品。
2.夾手式
適用的產(chǎn)品類型：尺寸中等和外接端口較多的PCB板，如網(wǎng)絡(luò)路郵器、數(shù)碼相機(jī)、MP3/MP4等產(chǎn)品。
適用的芯片類型：封裝尺寸30*30mm以下，球數(shù)在300pin內(nèi)的產(chǎn)品。
3.旋壓式
適用的產(chǎn)品類型：PCB板尺寸和芯片尺寸較大的產(chǎn)品，如電腦主板，游戲機(jī)，打印機(jī)等產(chǎn)品。
適用的芯片類型：封裝尺寸30*30mm以上，球數(shù)在500pin以上的產(chǎn)品。
【BGA測(cè)試架】連接方式
1.pogo pin連接
優(yōu)點(diǎn)：維修時(shí)主板拆換方便快捷，探針長(zhǎng)度較短，***大的減少針間信號(hào)的串?dāng)_，可用作高頻信號(hào)點(diǎn)的測(cè)試。
缺點(diǎn)：成本較高，針頭彈力、刺穿能力較弱，針盤(pán)結(jié)構(gòu)在待測(cè)的主板尺寸太大時(shí)需有輔助***孔、緊固螺絲孔。
2.轉(zhuǎn)接針焊接型
優(yōu)點(diǎn)：成本較低，特別適合大尺寸且沒(méi)有緊固螺絲孔、***孔的PCB板和點(diǎn)數(shù)較多、尺寸較大的芯片。
缺點(diǎn)：維修時(shí)交換主板需要專用返修工具，轉(zhuǎn)接針盤(pán)循環(huán)焊接***多2-3次即要報(bào)廢更新。
制作精度
可制作BGA芯片的球距從1.27mm-1.0mm-0.8mm-0.65mm-0.5mm-0.4mmpitch。