一是“錫膏”+“錫球”，

二是“助焊膏”+“錫球”。

什么是“錫膏”+“錫球”？其實這是公認的***好***標準的植球法，用這種方法植出的球焊接性好，光澤好，熔錫過程不會出現(xiàn)跑球現(xiàn)像，較易控制并撐握.具體做法就是先用錫膏印刷到BGA的焊盤上，再在上面加上一定大小的錫球，這時錫膏起的作用就是粘住錫球，并在加溫的時候讓錫球的接觸面更大，使錫球的受熱更快更***，這就使錫球熔錫后與BGA的焊盤焊接性更好，減少虛焊的可能。

什么是“助焊膏”+“錫球”？通過上面的解釋就可以很容易理解這句話的意思了，簡單的說這種方法是用助焊膏來代替錫膏的角色。但助焊膏的特點和錫膏有很大的不同，助焊膏在溫度升高的時候會變成液狀，容易致使錫球亂跑；再者助焊膏的焊接性較差，所以說用***種方法植球較理想。

當然，這兩種方法都是要植球座這樣的專用的工具才能完成。“錫膏”+“錫球”法具體的操作步驟如下：

1.先準備好植球的工具，植球座要用酒精清潔并烘干，以免錫球滾動不順；2.把預先整理好的芯片在植球座上做好***；3.把錫膏自然解凍并攪拌均勻，并均勻上到刮片上；4.往***基座上套上錫膏印刷框印刷錫膏，要盡量控制好手刮膏時的角度，力度及拉動的速度，完成后輕輕脫開錫膏框 5.確認BGA上的每個焊盤都均勻印有錫膏后，再把錫球框套上***，然后放入錫球，搖動植球座，讓錫球滾動入網(wǎng)孔，確認每個網(wǎng)孔都有一個錫球后就可收好錫球并脫板；6.把剛植好球的BGA從基座上取出待烤（***好能用回流焊了，量小用熱風槍也行，）。這樣就完成植球了。“助焊膏”+“錫球”法的操作步驟如下：“3”“4”步驟要合并為一個步驟:用刷子沾上助焊膏，不用鋼網(wǎng)印刷而是直接均勻涂刷到BGA的焊盤上，其他的步驟和***種方法基本相同。