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用于微電子器件封裝的環(huán)氧導電膠
CHO-BOND 700，CHO-BOND SV712，CHO-BOND SV713
50-00-SV712-0000，50-01-SV712-0000，50-04-SV712-0000，50-17-SV712-0000，50-38-SV712-0000，50-00-SV713-0000，50-01-SV713-0000
通用環(huán)氧導電膠
CHO-BOND 500,CHO-BOND 300 50-10-0584-0029,50-02-0584-0029,50-03-0584-0029,50-01-0584-0029,50-00-0584-0029,50-10-0584-0208,50-00-0584-0029,50-01-0592-0000,50-00-0592-0000,50-01-0360-0020,50-01-0360-0208,50-00-0360-0208
雙成分硅脂導電膠
CHO-BOND
1029 50-01-1029-0000,50-00-1029-0000,50-01-1085-0000
單成分硅脂導電膠
CHO-BOND 1030,CHO-BOND 1035 50-01-1030-0000,50-02-1030-0000,50-01-1035-0000,50-00-1035-0000,50-01-1075-0000,50-02-1075-0000,50-01-1086-0000
剛性環(huán)氧樹脂填充劑 50-01-0360-0020,50-01-0360-0208,50-00-0360-0208
硅酮和柔性聚異乙烯CHO-BOND 1035, 50-01-1035-0000, CHO-BOND 1035, 50-00-1035-0000, CHO-BOND 1038, 50-01-1038-0000, CHO-BOND 1038, 50-00-1038-0000, CHO-BOND 1075, 50-01-1075-0000, CHO-BOND 1075, 50-00-1075-0000, CHO-BOND 4660, 50-05-4660-0000, CHO-BOND 4660, 50-02-4660-0000, CHO-BOND 4669, 50-05-4669-0000, CHO-BOND 4669, 50-02-4669-0000
環(huán)氧樹脂涂料CHO-BOND 596,50-01-0596-0000,CHO-BOND 596,50-00-0596-0000,CHO-BOND 610,50-03-0610-0000
聚氨酯脂涂料 CHO-SHIELD 4076 52-03-4076-050A
聚丙乙烯涂料
CHO-SHIELD 2052 52-02-2052-0000 , CHO-SHIELD 2052 52-03-2052-0000 , CHO-SHIELD 2052 52-05-2052-0000 , CHO-SHIELD 2054 52-03-2054-0000 , CHO-SHIELD 2054 52-05-2054-0000 , CHO-SHIELD 2056 52-03-2056-0000 , CHO-SHIELD 2056 52-05-2056-0000 , CHO-SHIELD 4900 52-01-4900-0000 , CHO-SHIELD 4900 52-02-4900-0000 , CHO-SHIELD 4900 52-03-4900-0000 , CHO-SHIELD 4914 52-03-4914-0000 , CHO-SHIELD 4916 52-03-4916-0000
防腐的尿烷導電法蘭涂料CHO-SHIELD 2001 52-00-2001-0000,CHO-SHIELD 2001 52-01-2001-0000 , CHO-SHIELD 2001 52-04-2001-0000 , CHO-SHIELD 2002 52-00-2002-0000 , CHO-SHIELD 2002 52-01-2002-0000 , CHO-SHIELD 2002 52-04-2002-0000 , CHO-SHIELD 2003 52-00-2003-0000 , CHO-SHIELD 2003 52-01-2003-0000 , CHO-SHIELD 2003 52-04-2003-0000 , CHO-SHIELD 1091 52-00-1091-0000
CHO-FLEX柔性涂料和油墨
CHO-FLEX 601 52-01-0601-0000，CHO-FLEX 4430 52-01-4430-0000
可涂布熱凝膠65-00-T6XX-0010 ,10CC樣品 65-00-T6XX-0030 ,30CC芯料 65-00-T6XX-0180 ,180CC芯料 65-00-T6XX-0300 ,300CC芯料 69-11-24419-T630 ,25kg套件 69-11-25177-T630 ,1加侖桶 (5kg)
硅橡膠導熱填充劑65-00-1641-0000, 65-01-1641-0000 , 65-00-1642-0000 , 65-00-T642-0035 , 65-00-T642-0250 , 65-00-T644-0045 , 65-00-T644-0200 , 65-00-T646-0045 , 65-00-T646-0200 , 65-00-T647-0045 , 65-00-T647-0200
導熱脂/導熱膠
導電橡膠板40-10-1020-1350 ， 40-10-1020-1350 ，40-10-1015-1350 ，40-10-1520-1350，10-04-1687-1350
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A.THERMOFLOW相變材料
（1）T725T443T310應(yīng)用于微處理器，存儲模塊和高速緩沖存儲器型片，功率半導體器件，IGBT組件和其他功率模塊等 （2）T710，T443，T735，T412小熱阻變相界面墊
B.THERMATTACH熱傳導膠帶
（1）T410，T411用于黏結(jié)散熱片到BGA和其他塑料封裝器件上的熱傳導膠帶
（2）T401，T405，T412用于黏結(jié)散熱片到陶瓷或金屬封裝器件上的熱傳導膠帶
（3）T413，T414用于黏結(jié)散熱片到線路板上的熱傳導膠帶
C.CHO-THERM彈性絕緣材料
（1）T500***熱傳***性絕緣材料
（2）1671，1674，1678，T609熱傳***性絕緣材料
（3）T444熱傳導，無硅銅絕緣材料
（4）T1680用于表面安裝的熱傳導絕緣材料
（5）T441工業(yè)等級的熱量面材料
D.THERMO-A-GAP導熱墊
（1）V-THERM***導熱彈性材料
（2）174，274，574（A，F(xiàn)，T）界面材料，整合性好的熱傳導間隙填料
E.THERMO-A-FORM導熱膠
（1）THERM-A-FORM熱傳導復(fù)合劑
（2）1641，1642熱傳導硅銅復(fù)合劑
（3）T642，T644，T646就地成型熱界面復(fù)合劑和密封劑
F.T-WING，C-WING散熱器
（1）T-WING柔性散熱器
（2）C-WING散熱器
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