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企業(yè)資質(zhì)

紐威電子(香港)有限公司

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所在地區(qū):廣東 深圳
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紐威電子(香港)有限公司是一家專業(yè)EMC/EMI濾波控制產(chǎn)品、頻率控制產(chǎn)品、電磁屏蔽材料的供應(yīng)商,為廣大客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和全方位的技術(shù)的解決方案,目前與歐洲、英國、美國、日本等世界著名制造商建立了廣泛的合作關(guān)系,如SPECTRUM、CONTROL、C-MAC、CHOMER-ICS、SEIREN等都......

環(huán)氧導(dǎo)電膠,硅酮導(dǎo)電膠,導(dǎo)電膠價(jià)格

產(chǎn)品編號:5628866                    更新時(shí)間:2014-02-12
價(jià)格: 來電議定

紐威電子(香港)有限公司

  • 主營業(yè)務(wù):晶振、濾波器、屏蔽材料、導(dǎo)熱材料、導(dǎo)電材料
  • 公司官網(wǎng):www.newwoo.com
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產(chǎn)品詳情

 

環(huán)氧導(dǎo)電膠,硅酮導(dǎo)電膠,導(dǎo)電膠價(jià)格

優(yōu)勢說明:技術(shù)參數(shù):體電阻:0.002Ω 粘接剪切強(qiáng)度:84kg/cm2 工作溫度: -55℃~125℃ 操作時(shí)間:30分鐘溫室固化時(shí)間(25℃):24小時(shí)高溫固化時(shí)間(113℃):15分鐘、存貯期:3年、涂覆面積:156cm2/g

紐威電子(香港)有限公司,主營產(chǎn)品有晶振、溫補(bǔ)晶振、恒溫晶振、穿心電容、饋通濾波器、濾波陣列板、濾波連接器、頻率控制產(chǎn)品、濾波控制器件、鈹銅***、金屬編織絲網(wǎng)襯墊、雙層導(dǎo)電橡膠條、斯派爾螺旋管屏蔽襯墊、透光導(dǎo)電屏蔽絲網(wǎng)、導(dǎo)電屏蔽膠帶、導(dǎo)電漆、導(dǎo)電膠、導(dǎo)電布襯墊、導(dǎo)電橡膠、屏蔽通風(fēng)板、吸波材料、磁屏蔽材料、導(dǎo)熱絕緣材料、射頻微波產(chǎn)品、介質(zhì)陶瓷產(chǎn)品、電磁屏蔽材料、熱量控制產(chǎn)品、集成電路器件。
 

導(dǎo)電膠
一、環(huán)氧導(dǎo)電膠    
環(huán)氧導(dǎo)電膠是由高粘接強(qiáng)度的環(huán)氧膠和高導(dǎo)電的銀顆粒巧妙地組合在一起。具有室溫固化、粘接強(qiáng)度高、導(dǎo)電溫度性優(yōu)寬范圍、操縱簡便等多項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)。

應(yīng)用:金屬與金屬粘接、印刷線路板線路連接、微波元器件引線連接、金屬絲網(wǎng)屏蔽條粘接使用方法:10克以下的導(dǎo)電膠,去掉配制好的雙組份的隔擋,混合均勻既可使用。85可以上的導(dǎo)電膠,需與固化擠按重量100:6.3配比,混合均勻既可使用。

技術(shù)參數(shù):

體電阻:0.002Ω

粘接剪切強(qiáng)度:84kg/cm2

工作溫度: -55℃~125℃

操作時(shí)間:30分鐘

溫室固化時(shí)間(25℃):24小時(shí)

高溫固化時(shí)間(113℃):15分鐘

存貯期:3年

涂覆面積:156cm2/g

 二、硅脂導(dǎo)電膠    

硅脂導(dǎo)電膠是在利用硅脂的高粘性和金屬顆粒的高導(dǎo)電巧妙結(jié)合成的。依據(jù)組成成份,可分單組份和雙組份;依據(jù)填充的導(dǎo)電顆??煞譃樘钽y硅脂膠、填鎳硅脂膠、銅鍍銀硅脂膠、鋁鍍銀硅脂膠、石墨鍍鎳導(dǎo)電膠等。

 其中1030是一種但成分RTV硅酮,它暴露在中等潮濕環(huán)境下固化,具有2倍與其他RTV硅酮的撕裂強(qiáng)度和200psi(1.38MPa)的搭接剪切強(qiáng)度。為了***高的導(dǎo)電率,粘合層厚度不應(yīng)超過10mil。為了正確的固化,寬度不應(yīng)該超過0.5in(1.27cm)。材料在1-2psi(0.01Mpa)標(biāo)準(zhǔn)壓力和不超過66℃的溫度下固化。

應(yīng)用:導(dǎo)電橡膠板與金屬粘接、導(dǎo)電橡膠條與金屬粘接 

使用方法:一定要將需要粘接的表面清洗干凈后,后按規(guī)定操作。

技術(shù)參數(shù):

體電阻:0.05Ω

剝離強(qiáng)度:14Kg/cm2

工作溫度:-55℃~200℃

操作時(shí)間:30分鐘

溫室固化時(shí)間:7天

存儲期:6個(gè)月

粘接面積:18.5cm2/g

膠粘接厚度:小于等于0.03mm

包裝:113克/套

三、技術(shù)規(guī)格列表

 

CHO-BOND
Adhesive

584-29

584-208

1029

1030

1085

1086

粘合劑

環(huán)氧
樹脂

環(huán)氧
樹脂

硅銅

硅銅

底劑,用于

1029

底劑,用于

1030,1075

填料

Ag

Ag

Ag/Cu

Ag/Cu

***小重量比

100:6.3

1:1

1.0:2.5

單成分

單成分

單成分

稠粘度

稠糊劑

中等稠劑

稠糊劑

含砂糊劑

稀流體

稀流體

表現(xiàn)比

2.5&plu***n;0.20

2.7&plu***n;0.20

3.0&plu***n;0.35

3.75&plu***n;0.55

0.87&plu***n;0.15

0.75&plu***n;0.10

***小重疊剪切強(qiáng)度

Psi(Mpa)

1200
(8.28)

700
(4.83)

450(3.11)

200(1.38)

不適合

不適合

***大DC體積

電阻率ohm-cm

0.0

0.05

0.06*

0.05

不適合

不適合

使用溫度

-55~125℃

-62~99℃

-55~125℃

-55~200℃

-80~200℃

-80~200℃

高溫固化
周期

0.25hr.@
113℃

0.75hr.@100℃

0.5hr.@121℃

不適合

不適合

不適合

室溫固化
時(shí)間

24hrs

24hrs

1wk**

1wk**

0.5hr

0.5hr

使用期

0.5hr

1.0hr

2.0hr

0.5hr

不適合

不適合

儲存期限(月)

9

9

6

6

6

6

覆蓋范圍

1100
(156.1)

1000
(141.9)

1800
(25.5)

1300
(18.5)

不適合

不適合

推薦的厚度in.(cm)

0.001
min
(0.03)

0.001
min
(0.03)

0.008
max.
(0.03)

0.10
max.
(0.03)

0.0002
max.(0.001)

0.0002
max.
(0.001

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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