一、主要技術(shù)指標
1．***大加工尺寸：單面板，雙面板：600mm * 500mm　多層板：400mm * 600mm
2．加工板厚度：0.2mm -4.0mm
3．基材銅箔厚度：18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )
4．常用基材：FR-4，

一、主要技術(shù)指標
1．***大加工尺寸：單面板，雙面板：600mm * 500mm　多層板：400mm * 600mm
2．加工板厚度：0.2mm -4.0mm
3．基材銅箔厚度：18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )
4．常用基材：FR-4，CEM-3，CEM-1,聚四***、FR-1（94V0、94HB）
5．光銅、鍍鎳、鍍金、噴錫；沉金，***化、無鉛噴錫、沉錫等。
二．工藝能力：
（1）鉆孔：***小孔徑0.1MM
（2）孔金屬化：***小孔徑0.2mm，板厚/孔徑比4：1
（3）導線寬度：***小線寬：金板0.10mm，錫板0.1mm
（4）導線間距：***小間距：金板0.10mm，錫板0.1mm
（5）鍍金板：鎳層厚度：〉或=2.5μ　　金層厚度：0.05-0.1μm或按客戶要求
（6）噴錫板：錫層厚度：>或=2.5-5μ
（7）銑板：線到邊***小距離：0.15mm　孔到邊***小距離：0.15mm　***小外形公差：&plu***n; 0.1mm
（8）插座倒角：角度：30度、45度、60度　深度：1 -3mm
（9）V割：角度：30度、35度、45度　深度：板厚2/3　***小尺寸：80mm * 80mm
三、交***期
a)樣板及小批量：3-5天. b)大批量板交期：6-7天. c)加急板24小時交貨
 

CEM-3，CEM-1,聚四***、FR-1（94V0、94HB）
5．光銅、鍍鎳、鍍金、噴錫；沉金，***化、無鉛噴錫、沉錫等。
二．工藝能力：
（1）鉆孔：***小孔徑0.1MM
（2）孔金屬化：***小孔徑0.2mm，板厚/孔徑比4：1
（3）導線寬度：***小線寬：金板0.10mm，錫板0.1mm
（4）導線間距：***小間距：金板0.10mm，錫板0.1mm
（5）鍍金板：鎳層厚度：〉或=2.5μ　　金層厚度：0.05-0.1μm或按客戶要求
（6）噴錫板：錫層厚度：>或=2.5-5μ
（7）銑板：線到邊***小距離：0.15mm　孔到邊***小距離：0.15mm　***小外形公差：&plu***n; 0.1mm
（8）插座倒角：角度：30度、45度、60度　深度：1 -3mm
（9）V割：角度：30度、35度、45度　深度：板厚2/3　***小尺寸：80mm * 80mm
三、交***期
a)樣板及小批量：3-5天. b)大批量板交期：6-7天. c)加急板24小時交貨