工藝能力：
（1）鉆孔：***小成品孔徑0.25mm
（2）孔金屬化：***小孔徑0.3mm，板厚/孔徑比4：1
（3）導(dǎo)線寬度：***小線寬：金板0.10mm，錫板0.125mm
（4）導(dǎo)線間距：***小間距：金板0.10mm，錫板0.125mm
（5）鍍金板：鎳層厚度：〉或=2.5μ
　　 金層厚度：0.05-0.1μm或按客戶要求
（6）噴錫板：錫層厚度：>或=2.5-5μ
（7）銑板：線到邊***小距離：0.15mm
　　 孔到邊***小距離：0.2mm
　　 ***小外形公差：&plu***n;0.15mm
（8）插座倒角：角度：30度、45度、60度
　　 深度：1-3mm
（9）V割：角度：30度、35度、45度　深度：板厚2/3
　　 ***小尺寸：100mm*150mm
（10）通斷測(cè)試：***大測(cè)試面積：400mm*500mm