產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、機(jī)器采用自主研發(fā)的紅外線(xiàn)發(fā)熱器件、***的紅外線(xiàn)拆焊技術(shù)。
2、專(zhuān)用紅外線(xiàn)加熱，穿透力強(qiáng),器件受熱均勻,突破傳統(tǒng)熱風(fēng)拆焊機(jī)罩住元件加熱，熱沖擊較大缺點(diǎn)。
3、 操作容易，經(jīng)過(guò)一天訓(xùn)練即可完全操作本機(jī)。
4、無(wú)需拆焊治具 ， 本機(jī)可拆焊35-50mm所有元件。
5、本機(jī)配備800W預(yù)熱溶膠系統(tǒng) ， 預(yù)熱范圍240x180mm。
6、紅外線(xiàn)加熱無(wú)熱風(fēng)流動(dòng)，不會(huì)影響周邊微小元件，可拆焊或返修BGA、***D、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是BGA、***D元件。同時(shí)可以返修各種排插條和針式插座（如CPU插座和GAP插排）。
7、完全能滿(mǎn)足電腦、筆記本、電游等BGA拆焊/返修要求。特別對(duì)電腦南北橋的維修
主要參數(shù)：
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工作臺(tái)面尺寸 |
360X240mm |
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額定電壓和頻率 |
AC220-230v 60/50Hz |
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整機(jī)功率 |
1000W |
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紅外燈體功率 |
150W |
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紅外預(yù)熱底盤(pán)功率 |
800W |
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紅外燈體加熱尺寸 |
Φ70mm(50x50mm) |
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預(yù)熱底盤(pán)預(yù)熱尺寸 |
240x180mm |
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紅外燈體溫度可調(diào) |
200℃-350℃ |
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預(yù)熱底盤(pán)溫度可調(diào) |
60℃-200℃ |
55,25p\ 5;Xf� P߱ �尺寸
316mm X 410mm X 290mm
凈重
9.3 kg