一、概述:

本產(chǎn)品采用微電腦控制，可滿(mǎn)足不同的***D、BGA焊接要求，整個(gè)焊接過(guò)程自動(dòng)完成，操作簡(jiǎn)單；

采用快速紅外線(xiàn)輻射和循環(huán)風(fēng)加熱，溫度更加準(zhǔn)確、均勻。

模糊控溫技術(shù)和可視化抽屜式工作臺(tái)，使整個(gè)焊接過(guò)程在你的監(jiān)視下自動(dòng)完成；能完成單、雙面板的焊接；可焊接***精細(xì)表貼元器件。

采用了免維護(hù)高可靠性設(shè)計(jì)，讓你用的稱(chēng)心、放心。  

二、產(chǎn)品說(shuō)明：

1、超大容積回焊區(qū)：

在效焊接面積達(dá)：600 x 400 mm，大大增加本機(jī)的使用范圍，節(jié)省***。

2、多溫度曲線(xiàn)選擇：

內(nèi)存八種溫度參數(shù)曲線(xiàn)可供選擇，并設(shè)有手動(dòng)加熱、強(qiáng)制冷卻等功能；整個(gè)焊接過(guò)程自動(dòng)完成，操作簡(jiǎn)單。

3、獨(dú)特的溫升和均溫設(shè)計(jì)：

輸出功率達(dá)2500W的快速紅外線(xiàn)加熱和均溫風(fēng)機(jī)配合，使溫度更加準(zhǔn)確、均勻，可以按你預(yù)設(shè)的溫度曲線(xiàn)自動(dòng)、準(zhǔn)確完成整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程，無(wú)須你額外控制。

4、人性化的科技精品：

剛毅的外觀(guān)，可視化的操作，友好的人機(jī)操作界面，***的溫度曲線(xiàn)方案，從始至終體現(xiàn)科技為本；輕巧的體積和重量，讓你節(jié)約大量金錢(qián)；臺(tái)面式放置模式，可讓你擁有更大的空間；簡(jiǎn)單的操作說(shuō)明，讓你一看就會(huì)。

5、完善的功能選擇：

回焊、烘干、保溫、定型、快速冷卻等功能集于一身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接；可用作產(chǎn)品的膠固化，電路板熱老化，PCB板維修等多種工作。廣泛適用于各類(lèi)企業(yè)、公司、院所研發(fā)及小批量生產(chǎn)需要。

6、技術(shù)參數(shù)：

有效焊接面積： 60 x40  cm

產(chǎn)品外型尺寸： 68.4 x 50.4 x22.5  cm

額 定 功 率：  2500W

工 藝 周 期：  1～8 min

電 源 電 壓：  AC110V ~AC220V/50~60HZ 

三、控制盒接線(xiàn)說(shuō)明：     L接火線(xiàn)  N接零線(xiàn)  PE地線(xiàn)

將控制盒側(cè)面螺絲卸下，取下后端蓋，按照L N PE 接線(xiàn)要求順次將電源線(xiàn)壓接在接線(xiàn)端子上。

建議選用的電源線(xiàn)為2平方三芯塑料絕緣銅芯電纜線(xiàn)。