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LED有機硅封裝材料    
543A/B 是雙組分、加熱固化有機硅彈性體材料，用于 LED 封裝。固
化后具有透光率高，折射率高，熱穩(wěn)定性好，應力小，吸濕性低等特點。

二、技術參數：
 項目
固化前  （A 組分）
固化前  （B 組分）
使用比列
混合后粘度 mPa?s（25℃）
外觀
粘度 mPa?s（25℃）
外觀
粘度 mPa?s（25℃）
1：1
4500
 
技術參數
無色透明液體
8000
無色透明液體
3500
 
典型固化條件
 
外觀
 
150℃×1h
高透明彈性體
 
固化后
 
硬度（ShoreA）
折射率（25℃）
透光率（％、450 nm）
 
52
1.53
﹥95
 

三、使用：
A、B 兩組分 1：1 使用，按比例添加熒光粉，使用行星式重力攪拌機（自公
轉攪拌脫泡機）攪拌均勻即可點膠?；蛘咴?60℃下于 10mmHg 的真空度下脫除氣
泡即可使用。建議在干燥無塵環(huán)境中操作生產。