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LED有機硅封裝材料    
546A/B 是雙組分、加成固化有機硅材料，用于 LED 封裝填充。固化
后具有透光率高，熱穩(wěn)定性好，應力小，吸濕性低等特點。
 二、技術參數(shù)：
 項目
固化前  （A 組分）
固化前  （B 組分）
使用比列
混合后粘度 mPa?s（25℃）
 
外觀
粘度 mPa?s（25℃）
外觀
粘度 mPa?s（25℃）
1：1
1900
 
技術參數(shù)
無色透明液體
2100
無色透明液體
1700
 
典型固化條件
操作時間（25℃）
固化后
 
25℃×12h（70℃×1h）
90min
折射率（25℃）               1.41
透光率（％、450 nm）           ﹥95
錐入度（mm/10）           190～240
 

三、使用：
A、B 兩組分 1：1 使用，于 10mmHg 的真空度下脫除氣泡即可使用。建議在
干燥無塵環(huán)境中操作生產(chǎn)。