APG環(huán)氧殼體澆注硅微粉
APG
隨著環(huán)氧樹脂壓力凝膠工藝(APG工藝)的迅速發(fā)展,一般硅微粉已無法滿足對環(huán)氧樹脂制品的表面質(zhì)量、多種嵌件內(nèi)應(yīng)力分布均勻的要求。
APG工藝專用硅微粉是專門針對環(huán)氧樹脂壓力凝膠工藝的特點(diǎn),由聯(lián)合硅微粉有限公司運(yùn)用獨(dú)特工藝進(jìn)行特殊處理而成,能使環(huán)氧樹脂制品的表面和內(nèi)部質(zhì)量得到改善,提高環(huán)氧樹脂制品的機(jī)械強(qiáng)度,耐熱性、耐***性和電器絕緣性能。
APG工藝專用硅微粉廣泛使用于***成形的觸頭盒、真空斷路器絕緣筒、SF6(六氟化硫)開關(guān)殼體、固封真空滅弧室等。
APG工藝專用硅微粉是專門針對環(huán)氧樹脂壓力凝膠工藝的特點(diǎn),由聯(lián)合硅微粉有限公司運(yùn)用獨(dú)特工藝進(jìn)行特殊處理而成,能使環(huán)氧樹脂制品的表面和內(nèi)部質(zhì)量得到改善,提高環(huán)氧樹脂制品的機(jī)械強(qiáng)度,耐熱性、耐***性和電器絕緣性能。
APG工藝專用硅微粉廣泛使用于***成形的觸頭盒、真空斷路器絕緣筒、SF6(六氟化硫)開關(guān)殼體、固封真空滅弧室等。