隨著環(huán)氧樹脂壓力凝膠工藝（APG工藝）的迅速發(fā)展，一般硅微粉已無法滿足對環(huán)氧樹脂制品的表面質量、多種嵌件內應力分布均勻的要求。
APG工藝專用硅微粉是專門針對環(huán)氧樹脂壓力凝膠工藝的特點，由聯(lián)合硅微粉有限公司運用獨特工藝進行特殊處理而成，能使環(huán)氧樹脂制品的表面和內部質量得到改善，提高環(huán)氧樹脂制品的機械強度，耐熱性、耐***性和電器絕緣性能。
400目活性環(huán)氧樹脂澆注填料硅微粉APG工藝專用硅微粉廣泛使用于***成形的觸頭盒、真空斷路器絕緣筒、SF6（六氟化硫）開關殼體、固封真空滅弧室等。 400目活性環(huán)氧樹脂澆注填料硅微粉