1:物理特性參數(shù):
型號:LW-H08A
合金:Sn90Sb10
熔點:245-150℃
粉徑:3#;4#
2:產(chǎn)品簡述:
Sn90Sb10屬於一款無鉛高溫錫膏,常用於積體電路板和貼片電子元器件表面貼裝,可以在空氣以及氮氣保護下進行洄流焊.此合金採用優(yōu)質(zhì)錫粉與高溫FLUX研製而成,可焊性和濕潤性好,焊點強度大,可靠性高!
3:產(chǎn)品特點:
A:採用進口原料,可靠性高,不含鹵化物.
B:黏度穩(wěn)定,可以連續(xù)維持8小時印刷壽命
C:適應(yīng)各種鍍鎳、鍍金、鍍銀等焊盤均有良好的濕潤性與焊接性
D:良好的印刷性能,可以完成0.3mm(12mil)與0.4mm(16mil)焊盤間距的精美印刷