BGA封裝用焊接錫球,經過嚴密的品質監(jiān)控,導下,BGA的精密封裝方式,將促進產品達到更***率、更高品質、更高產能之完整性,尤其其具備較佳的散熱性,同時能使封裝產品薄型化,及縮小封裝區(qū),且能縮短接合點距離以提高電子特性。而且無需彎曲引腳,從而提升產品組裝之良率。http:///
深圳市恒立威科技有限公司,是一家專業(yè)開發(fā)、生產、銷售錫膏、助焊膏、錫球等SMT輔料錫制品及相關化工產品之生產廠家,并獲得臺灣HENLYWIN材料有限公司的投資資金、技術專利和生產設備,公司定位于高科技企業(yè),致力于高性價比和環(huán)保的電子化工產品開發(fā)和生產,為中國的電子制造業(yè)提供真正的高品質、低價格的焊料......
價格: | ¥80.00 |
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